[发明专利]安装包打包的方法、装置、电子设备和计算机可读介质

权利要求书

1.一种安装包打包的方法，其特征在于，包括：

解包软件的原始安装包，获取所述原始安装包中包含的所有组件信息；

根据特定维度配置需求，对所述所有组件信息中的可配置组件进行配置，并保存配置后的组件信息；所述特定维度配置需求是指各种具有不同包大小的需求；

对比所述配置后的组件信息和所述所有组件信息，将所述配置后的组件信息中不包含而所述所有组件信息中包含的组件从所述原始安装包中删除，生成新安装包并打包；

在根据打包后的新安装包安装软件之后，对从原始安装包中删除的组件进行后安装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可配置组件包括安卓组件和/或ReactNative组件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述所有组件信息中的可配置组件进行配置包括：通过CMS对可配置组件进行增、删、改、查中的至少一种操作。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在生成新安装包并打包之后，对所述新安装包进行自动化测试；和/或

在对从原始安装包中删除的组件进行后安装之后，对所述后安装的组件进行自动化测试。

5.一种安装包打包的装置，其特征在于，包括：

解包模块，用于解包软件的原始安装包，获取所述原始安装包中包含的所有组件信息；

配置模块，用于根据特定维度配置需求，对所述所有组件信息中的可配置组件进行配置，并保存配置后的组件信息；所述特定维度配置需求是指各种具有不同包大小的需求；

打包模块，用于对比所述配置后的组件信息和所述所有组件信息，将所述配置后的组件信息中不包含而所述所有组件信息中包含的组件从所述原始安装包中删除，生成新安装包并打包；

所述装置还包括：后安装模块，用于在根据打包后的新安装包安装软件之后，对从原始安装包中删除的组件进行后安装。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述可配置组件包括安卓组件和/或ReactNative组件。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述配置模块还用于：通过CMS对可配置组件进行增、删、改、查中的至少一种操作。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

自动化测试模块，用于在生成新安装包并打包之后，对所述新安装包进行自动化测试；和/或

在对从原始安装包中删除的组件进行后安装之后，对所述后安装的组件进行自动化测试。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-4中任一所述的方法。

10.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一所述的方法。