[发明专利]取像模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710818193.5 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN108734075A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 游国良 申请(专利权)人: 金佶科技股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 隆翔鹰
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贯孔 感测元件 取像模组 路基板 第二基板 第一基板 发光元件 线路基板 配置 第一线 发光元件配置 发光面 感测面 暴露 制造
【说明书】:

发明提供一种取像模组,其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。本发明还提供一种取像模组的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种光学模组及其制造方法,特别涉及一种取像模组及其制造方法。

背景技术

生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。根据感测方式的不同,生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。目前的光学式生物特征识别装置已成为生物特征识别技术的主流之一。因此,如何提升所属公司的光学式生物特征识别装置的市场竞争力,便成为此领域从业人员的研发重点之一。

发明内容

本发明提供一种取像模组,其厚度薄且具有良好的识别能力。

本发明提供一种取像模组的制造方法,其可制造出厚度薄且具有良好的识别能力的取像模组。

本发明的一种取像模组,其包括发光元件、感测元件、第一线路基板以及第二线路基板。发光元件提供照射待测物的光束。感测元件接收光束被待测物反射的部分。第一线路基板包括第一基板。第一基板具有第一贯孔以及第二贯孔。发光元件配置在第一贯孔中。感测元件配置在第二贯孔中。第二线路基板配置在第一线路基板的一侧且包括第二基板。第二基板具有第三贯孔以及第四贯孔。第三贯孔与第一贯孔重叠且暴露出配置在第一贯孔中的发光元件的发光面。第四贯孔与第二贯孔重叠且暴露出配置在第二贯孔中的感测元件的感测面。

在本发明的一个实施例中,第一基板以及第二基板中的至少一个为多层板。

在本发明的一个实施例中,发光元件的发光面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中,感测元件的感测面与第一基板面向第二线路基板的表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中,感测元件的感测面与第二基板远离第一线路基板的表面位于同一平面上,或者感测元件的感测面高于第一基板面向第二线路基板的表面且低于第二基板远离第一线路基板的表面。

在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第一黏着层,其中第一线路基板与第二线路基板通过第一黏着层而彼此接合。

在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第二黏着层以及第三黏着层。第二黏着层配置在第一贯孔中,且发光元件通过第二黏着层而固定在第一基板的第一贯孔中。第三黏着层配置在第二贯孔中,且感测元件通过第三黏着层而固定在第一基板的第二贯孔中。

在本发明的一个实施例中,第一线路基板还包括多个导电柱以及第一线路层。导电柱贯穿第一基板。第一线路层位于第一基板远离第二线路基板的一侧且与导电柱电性连接。第二线路基板还包括第二线路层。第二线路层位于第二基板与第一线路基板之间且通过导电柱而与第一线路层电性连接。

在本发明的一个实施例中,发光元件的导电垫位于发光元件面向第二线路基板的一侧,且发光元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层。感测元件的导电垫位于感测元件面向第二线路基板的一侧,且感测元件的导电垫通过第二线路层以及导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第一透光保护层。第一透光保护层配置在第三贯孔中且覆盖发光元件的发光面。

在本发明的一个实施例中,取像模组还包括第二透光保护层。第二透光保护层配置在第四贯孔中且覆盖感测元件的感测面。

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