[发明专利]一种pos机

说明书

技术领域

本发明涉及pos机散热技术领域。

背景技术

在相关技术中，无散热风扇和与散热风扇对应的出风口的pos机为一体式pos机，如图1和图2所示，一体式pos100包括背板110和后壳120，所述背板110包括面向所述后壳120的表面111（下称后表面），所述后壳120包括朝向所述后表面111的表面（下成内表面），在后表面111上安装有主板130和位于主板130的固定位置上层的硬盘140，主板130上设置有芯片131、与芯片131连接的元器件和贴合于芯片131的第一散热器150，设置在主板130的固定区域内的第一散热器150包括第一导热面151和与内表面贴合的第一散热面152，其中，第一导热面151将芯片131发出的热量传导至第一散热面152。

其中，背板110还包括与后表面111相背的前表面，后壳120还包括与内表面相背的外表面。

在一些情形下，当芯片131的发热量增加，直至芯片131的发热量大于第一导热面151的导热量时，需要增加第一导热面151的导热量，以增加对芯片的散热量，为了不增加pos机的厚度，在散热器厚度不变的情况下，可以增大第一导热面的导热系数和/或导热面积。

然而，由于增加第一导热面的导热系数，需要散热器使用导热系数更高的新型材料，会大大增加散热器成本，并且由于在主板上与芯片连接的各个器件排版面积固定，导致无法在主板上增加第一导热面的导热面积，从而造成无法增加第一导热面的导热量。

发明内容

本发明提供一种pos机，能够在芯片的发热量增加且发热量大于第一散热器的导热量时，克服由于不改变第一散热器，无法增加第一散热器的导热量的问题，进而无法增加对芯片的散热。

为达到上述目的，本发明实施例所采用的技术方案是：

pos机包括背板和后壳，背板包括面向后壳的后表面，固定在后表面上的主板包括安装在主板上的芯片和与芯片贴合的第一散热器，第一散热器包括位于主板的固定位置内的第一导热面，以及在后壳和后表面之间设置位于主板的固定位置之外的第二散热器，第二散热器包括第二导热面和延伸出第二导热面的延伸部，延伸部固定在第一导热面上且第一导热面的导热系数低于所述延伸部的导热系数。

与现有技术相比，本发明取得的有益效果至少包括：

本发明能够在芯片的发热量大于第一散热器的导热量且第一散热器在主板上的固定位置内受限制的情况下，并且不对第一散热器改变时，通过在主板的固定位置之外设置第二散热器，以第二散热器上的第二导热面增加第一导热面的导热面积，以增加第一导热面的导热量，同时将延伸出第二导热面上的延伸部固定在第一导热面和第二导热面上，起到连接第一散热器和第二散热器的作用，以及设置延伸部的导热系数不低于第一导热面的延伸部，保证由芯片传导至第一导热面上的热量可以经过延伸部快速传导至第二导热面，进而通过第二散热器增加对芯片的散热量。

附图说明

为了能够更清楚的说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简要地说明，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些可能实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动成果的前提下，还可以根据以下附图得到其他的附图。

图1为现有技术中一体式pos的爆炸示意图；

图2为图1中一体式pos机的散热器示意图；

图3为本发明实施例一提供的一种pos机的背板示意图；

图4为本申请实施例一提供的一种散热器结构示意图；

图5为本申请实施例一提供的一种芯片与第一散热器固定时表面叠合示意图；

图6为本发明实施一提供的第一导热面的导热功率示意图；

图7为图3中背板俯视示意图；

图8为本发明实施一提供的另一种第一散热器的底部结构示意图；

图9为本发明实施例二提供的另一种pos机截面示意图；

图10为本发明实施例二提供的另一种第二散热器示意图；

100-现有技术中的pos机，200/201-本发明的pos机，110-背板，111-后表面，120/320-后壳，130-主板，131-芯片，140-硬盘，150-第一散热器，151-第一导热面，152-第一散热面，153-第一容纳槽，1531-管状容纳槽，1532-正方体容纳槽；