[发明专利]一种集成电路引线成形装置有效
申请号: | 201710817000.4 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN109494171B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 聂磊;王玉龙;石宝松 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 引线 成形 装置 | ||
本发明公开了一种集成电路引线成形装置。该集成电路引线成形装置包括基座;肩宽调节模块,所述肩宽调节模块设置在基座上,并可调节芯片的引脚肩宽;站高调节模块,所述肩宽调节模块设置在基座上,并可调节芯片的引脚站高;所述肩宽调节模块与所述站高调节模块相对于所基座垂直设置。本发明提供的集成电路引线成形装置通过设置肩宽调节模块和站高调节模块来对芯片的引脚的肩宽和站高进行调节,具有适应芯片类型范围大的优点。
技术领域
本发明涉及机械领域,具体涉及一种集成电路引线成形装置。
背景技术
目前,为了满足用户的设计需求,越来越多的集成电路芯片出厂时为直引线形式,用户可以根据自身的设计要求对芯片的引线进行成形,使得对集成电路引线成形的需求日益增多。对集成电路引线进行成形主要有设备成形和手工成形两种方式,采用成形机进行设备成形具有成形精度高,速度快的特点,但是可成形的芯片必须满足成形机的要求,对于非标芯片无能为力,且成形机价格较高。采用手工成形需设计固定式成形模具,需要对每一种不同的芯片设计单独的模具,虽能解决非标芯片的成形工作,但较为繁琐。为了满足非标集成电路引线手工成形的要求。需要设计一种可调式的手工成形工具来解决这一问题。
发明内容
本发明旨在克服现有技术存在的缺陷,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种集成电路引线成形装置。所述集成电路引线成形装置包括:基座;肩宽调节模块,所述肩宽调节模块设置在基座上,并可调节芯片的引脚肩宽;站高调节模块,所述肩宽调节模块设置在基座上,并可调节芯片的引脚站高;所述肩宽调节模块与所述站高调节模块相对于所基座垂直设置。
在一些实施例中,所述肩宽调节模块包括:第一位置微调机构,第一固定块,所述第一位置微调机构设置在所述第一固定块上;第一导向柱,所述第一导向柱固定在所述第一固定块和所述基座之间;第一活动柱,设置在所述第一固定块与所述基座之间,且所述第一活动柱的一端与所述第一位置微调机构接触,并可在第一位置微调机构的调节下沿X方向移动;第一滑块机构,所述第一滑块机构固定设置在所述第一活动柱上,并可相对所述第一导向柱滑动;第一弹性机构,所述第一弹性机构设置在所述基座和所述第一滑块机构之间,并抵持所述第一滑块机构。
在一些实施例中,所述第一位置微调机构为千分头。
在一些实施例中,所述第一弹性机构为压缩弹簧。
在一些实施例中,所述第一滑块机构包括:盖板滑块、芯片固定滑块、肩宽调节滑块;所述盖板滑块、芯片固定滑块、肩宽调节滑块依次套设在所述第一导向柱和所述第一活动柱上,且所述盖板滑块、芯片固定滑块、肩宽调节滑块与所述第一活动柱固定连接。
在一些实施例中,所述盖板滑块、芯片固定滑块、肩宽调节滑块通过顶丝固定设置在所述第一活动柱上。
在一些实施例中,所述盖板滑块上设置有芯片盖板,芯片设置在所述芯片固定滑块和所述肩宽调节滑块上,并通过所述芯片盖板盖住。
在一些实施例中,所述站高调节模块包括:第二位置微调机构,第二固定块,所述第二位置微调机构设置在所述第二固定块上;第二导向柱,所述第二导向柱固定在所述第二固定块和所述基座之间;第二活动柱,设置在所述第二固定块与所述基座之间,且所述第二活动柱的一端与所述第二位置微调机构接触,并可在第二位置微调机构的调节下沿Y方向移动;第二滑块机构,所述第二滑块机构固定设置在所述第二活动柱上,并可相对所述第二导向柱滑动;第二弹性机构,所述第二弹性机构设置在所述基座和所述第二滑块机构之间,并抵持所述第二滑块机构。
在一些实施例中,所述第二位置微调机构为千分头。
在一些实施例中,所述所述第二弹性机构为压缩弹簧。
本发明的技术效果:本发明提供的集成电路引线成形装置通过设置肩宽调节模块和站高调节模块来对芯片的引脚的肩宽和站高进行调节,具有适应芯片类型范围大的优点。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710817000.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造