[发明专利]显示模组及显示模组的制备方法

说明书

本发明的实施例提供一种显示模组及显示模组的制备方法，涉及显示技术领域，可改善绑定工艺过程中产生的弯曲变形，从而改善COG Mura。一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板，第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区，第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。或者，一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板；第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；所述阵列基板包括第一衬底，所述对盒基板包括第二衬底，所述第一衬底的杨氏模量大于所述第二衬底的杨氏模量。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示模组的制备方法。

背景技术

在显示装置的制造过程中，通常需要在显示面板上绑定IC(Integrated Circuit，集成电路)，一般利用COG(Chip On Glass，固定于玻璃基板上的芯片)绑定方式，从而实现IC与玻璃基板上引线的电连接。

然而，由于IC11、ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)、玻璃基板12膨胀系数不同，会造成在COG绑定过程中玻璃基板12的边缘发生弯曲变形(如图1所示)。而玻璃基板12变形后产生应力，根据玻璃的光弹性理论，玻璃会产生延迟量，最终会导致漏光不良的发生，称为COG Mura。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示模组及显示模组的制备方法，可改善绑定工艺过程中产生的弯曲变形，从而改善COG Mura。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板，第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区，第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。通过在阵列基板靠近对盒基板一侧的绑定区绑定第一IC，在阵列基板远离对盒基板的一侧绑定第二IC，且使第一IC和第二IC在阵列基板的衬底上的投影重叠，可使绑定工艺过程中产生的弯曲变形抵消，从而改善COG Mura。

优选的，任意对应的一对所述第一IC和所述第二IC的尺寸相同。

优选的，所述阵列基板的衬底在远离所述对盒基板一侧具有凹槽；所述第二IC位于所述凹槽中。

基于上述，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板和所述对盒基板之间的液晶层、设置于所述阵列基板一侧的下偏光片、以及设置于所述对盒基板一侧的上偏光片。

第二方面，提供一种显示模组的制备方法，包括：通过COG工艺将第一IC绑定于显示面板的阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；通过COG工艺将第二IC绑定于所述阵列基板远离所述显示面板的对盒基板一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。其具有与第一方面所述显示模组相同的有益效果。

优选的，任意对应的一对第一IC和第二IC的尺寸相同。

优选的，通过COG工艺绑定所述第一IC时，所述阵列基板与COG机台的平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第一支撑预热台上；通过COG工艺绑定所述第二IC时，所述对盒基板与所述平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第二支撑预热台上；其中，所述第二支撑预热台的表面具有凹槽，该凹槽用于放置所述第一IC。