[发明专利]显影装置

说明书

本申请是2014年3月5日申请的、申请号为201410077854.X、发明名称为“显影装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于通过使得通过电子照相类型、静电记录类型等形成于图像承载部件上的静电潜像显影而形成可见图像的显影装置，特别是涉及一种包括涂覆定量部分的结构，该涂覆定量部分用于管控显影剂承载部件上承载的显影剂的涂覆量。

背景技术

成像装置(例如复印机、打印机、传真机或者这些机器的多功能机器)通常包括显影装置，用于通过使得通过电子照相类型、静电记录类型等形成于作为图像承载部件的感光鼓上的静电潜像显影而形成可见图像。这样的显影装置在作为显影剂承载部件的显影套筒的表面处通过磁力来承载和进给显影剂。然后，在显影套筒表面上的显影剂的涂覆量(层厚)通过作为涂覆量管控部分(用于管控所承载的显影剂的涂覆量)的刮刀而均匀，使得实现显影剂稳定地供给至感光鼓(感光部件)。

这里，在这种显影装置的情况下，由刮刀刮去的显影剂容易滞留在刮刀和显影套筒之间的间隙(下文中称为“SB间隙”)的上游侧。这样，由于显影剂的滞留，在显影装置中产生显影剂的不动层和流动层，且在这些层的边界处，在不动层侧的显影剂总是受到剪切力，因此容易由于热量而产生熔化和粘附。这样，当在SB间隙的上游侧产生粘附时，该粘附部分刮去在显影套筒的表面上的显影剂，因此不能充分获得通过刮刀而均匀化的效果，使得在一些情况下引起图像缺陷，例如通过显影而获得的图像密度不均匀和条纹化。

因此，已经提出通过由显影剂滞留限制部件来填充空间(在该空间中，不容易产生在SB间隙的上游侧借助于磁力在显影套筒上承载显影剂的效果)而限制SB间隙的上游产生的多余滞留层的结构(日本特开专利申请(JP-A)2005-215049)。

不过，在JP-A 2005-215049所述的结构中，连接显影剂滞留限制部件和刮刀的部分构成台阶部分。而且，通常，SB间隙经受以下调节，用于保证SB间隙具有例如大约±30-50μm的精度，以便获得最佳的显影密度。也就是，如图11中所示，使用这样的结构，以便调节刮刀73向显影套筒70的凸出量，并通过调节螺钉75而固定在作为基部的显影剂滞留限制部件76上。这里，为了相对于纵向方向使显影密度均匀化，相对于纵向方向在多个位置处测量SB间隙，类似地，多个调节螺钉75相对于纵向方向设置于多个位置处。

这样，调节刮刀73的凸出量，因此如图12的(a)中所示，在显影剂滞留限制部件76和刮刀73之间的连接部分(缝隙)导致台阶部分。

这里，通过提供显影剂滞留限制部件76，显影剂的主要流动能够认为是由显影套筒70的磁力来承载和进给的显影剂的流动(即在朝向显影套筒并且以图12的(a)中箭头Fm为边界的区域中的显影剂流动，下文中简称为主流(主要流动)Fm)。不过，一部分主流Fm在显影剂滞留限制部件76和刮刀73之间的台阶部分处被切割，因此导致产生阻碍主流Fm的另一流动Fs(下文中简称为侧流(侧流动)Fs)。

如图12的(a)中所示，这种侧流Fs产生循环流动，该循环流动在刮刀73的上游侧形成滞留层，并在主流Fm和侧流Fs之间的边界处构成剪切流动。因此，主流Fm在SB间隙的上游侧受到侧流Fs的影响，因此承载在显影套筒70上的显影剂的涂覆量容易不稳定，因此在一些情况下不能获得稳定的显影密度。

另一方面，为了通过主流Fm获得最大进给效果，考虑使得从显影剂滞留限制部件76至SB间隙G的流动路径形状形成为流线型形状，如图12的(b)中所示。不过，在采用这种结构的情况下，尽管几乎消除了作为循环流动的侧流Fs，但是主流Fm的影响过强，因此在显影套筒70上显影剂的涂覆量的变化相对于SB间隙G的变化将极其敏感。也就是，在几乎不产生侧流的情况下，需要严格控制部件精度和调节精度，这是获得合适的涂覆量所需要的。

发明内容

本发明考虑到上述情况。本发明的主要目的是提供一种显影装置和管控部件，它们能够实现这样的结构，通过该结构，能够在不需要较高部件精度和较高调节精度的情况下获得稳定的显影密度。