[发明专利]一种RFID标签及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频技术领域，具体涉及RFID电子标签技术。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。

RFID水洗标签作为一种特殊标签，鉴于使用环境的特殊性，对标签的可靠性，特别是耐弯折性具有很高的要求。

而目前现有的RFID水洗电子标签的制造方法都是采用倒装芯片于天线，再包软胶(如硅胶)和绕金属导线缝合做天线加打金线bonding点胶做芯片封装的方案。

基于这样的方法制作得到的标签运用过程中容易造成天线微裂或断裂影响天线性能，高温下反复大力弯折将会造成芯片连接不可靠、芯片损坏或模块爆裂等失效现象，以上就影响标签的耐久性和可靠性，同时生产效率低和产品厚度或局部厚度高影响运用舒适感，部分生产设备也需重新开发，相应成本也高。

发明内容

针对现有RFID水洗电子标签可靠性方面所存在问题，需要一种新的RFID水洗电子标签方案，以提高RFID水洗电子标签的耐久性和可靠性。

为此，本发明的目的在于提供一种RFID标签及制备方法，通过简单工艺生产得到性能稳定可靠的RFID水洗标签。

为了达到上述目的，本发明提供的RFID标签，包括：

天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜上预留芯片连接的孔；

芯片部分，所述芯片部分通过SMT焊接工艺装配在天线部分的柔性基材天线层上。

进一步的，所述柔性基材天线层为由聚酰亚胺基材构成的天线层，所述聚酰亚胺基材为由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材；所述柔性基材天线层或者为由高柔性无胶铜箔基材构成的天线层。

进一步的，所述RFID标签中还包括保护部分，所述保护部分包括设置在芯片底部的填充胶、设置在芯片上部的保护胶、设置在芯片周围的围堰部件、安装于天线部分器件装配位置反面的缓冲片、安装于天线部分器件装配位置反面的补强板中一种或多种。

为了达到上述目的，本发明提供的RFID标签，包括：

外围天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及整版覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜；

芯片模块部分，所述芯片模块部分包括芯片以及小天线单元PCB，所述芯片通过SMT焊接工艺装配在小天线单元PCB上；

所述芯片模块部分整体安置在外围天线上，所述芯片模块部分中的小天线单元PCB与外围天线部分耦合；所述外围天线部分接收大功率信号耦合驱动芯片模块中小天线单元带动芯片工作，芯片处理好的信号通过芯片模块的小天线单元耦合外围天线部分放大发射。

进一步的，所述芯片模块是在PCB天线上通过SMT焊接工艺装配制配好的芯片，并点保护胶和固化而成；所述天线部分上设置覆盖芯片部分的盖板。

为了达到上述目的，本发明提供的RFID标签制备方法，其通过将芯片部分通过焊接在天线部分上构成RFID标签，所述天线部分通过在柔性基材上制作出相应的天线体，再在天线上压合至少一层聚酰亚胺覆盖保护膜，并预留出芯片装配的连接点构成。

进一步的，所述制备方法还包括在天线部分的芯片安装区域的反面贴合缓冲片和/或补强板并高温高压压合的步骤；和/或在芯片周围设置围堰部件的步骤；和/或在芯片和/或围堰部件上设置保护胶的步骤。

为了达到上述目的，本发明提供的RFID标签制备方法，其将封装好的芯片通过焊接工艺直接焊于小天线单元上，并整体安置在外围大天线部分上，使得小天线单元与外围大天线部分耦合；所述天线部分通过在柔性基材上制作出相应的天线体，再在天线上压合至少一层聚酰亚胺覆盖保护膜构成。

进一步的，所述制备方法还包括在外围天线部分的芯片模块安装区域的正或反面贴合缓冲片并高温高压压合的步骤，缓冲片贴装缺口与外围天线耦合电路两端相对应，缓冲片可一片或多片，采用同面或异面贴装。

进一步的，所述制备方法还包括盖板设置步骤，以将小天线夹在外围的天线部分当中；设置盖板时，将盖板上的避让孔与芯片模块的芯片面对夹住外围天线部分，通过热固化膜状胶与外围的天线部分经高温高压压合形成一体，使得芯片模块部分的小天线与外围的天线部分中天线处于同一平面。