[发明专利]一种间歇式电沉积制备微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置及其处理方法

说明书

本发明提供了一种间歇式电沉积制备微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置及其处理方法，装置包括电镀槽、动力组件、阴极板、阳极板和电源；电镀槽槽体一侧设置动力组件，阴极板铺设于电镀槽底部，阳极板设于电镀槽顶部且与阴极板相对设置，电源通过导线与阴极板和阳极板相连。本发明结合微米级和/或毫米级球形粉体自身的特点，通过电镀槽绕中心轴进行左右往复转动，使微米级和/或毫米级粉体得到充分搅拌，镀层厚度均匀可控。在此基础上结合法拉第电流定律，使装置可以用于大规模生产微米级和/或毫米级包覆型金属粉体。该生产微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置和方法具有低成本，可循环，易操作且可大规模生产特点，以满足工业生产中的需求。

技术领域

本发明属于金属粉体制备领域，涉及一种间歇式电沉积生产包覆型粉体的装置及其处理方法，尤其涉及一种间歇式电沉积制备微米级和/或毫米级金属包覆型粉体的装置及其处理方法。

背景技术

化学镀又称自催化镀，是指在没有外加电流的情况下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上能够进行自催化氧化还原反应的原理，在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。很多研究者采用化学镀的方法实现对基体表面进行镀镍、镀铜和镀银等。化学镀主要具有基体的选择范围比较广、工艺简单和镀层可控等特点。但是，化学镀中对工件的前处理要求高，镀液的成分较为复杂且对环境有一定的污染，得到的包覆型粉体中的杂质较多，且化学镀的镀速难以控制使其在工业生产中难以大规模生产，同时限制了对一些敏感零件的生产。

电镀由于成本低、镀液简单、无杂质且操作方便等优势在表面改性领域成为最具前景的方法。传统的电镀包括挂镀和滚镀两种，但对于粉体的电镀却没有合适的电镀的装置及方法。本课题组在前期的研究基础上为了解决电镀硬铬中存在的铬镀层容易钝化、镀铬溶液分散以及导电能力差等问题，提出了一种周期性间歇式滚镀硬铬装置及使用方法。

CN 103334149A公开了一种周期间歇式滚镀硬铬装置及其使用方法，其包括整流器、电解容器、阴极金属板、金属板容器、阳极铅合金、电导线、镀液槽、控温装置和震荡装置。所述对工件通过振荡实现搅拌，但是该装置并不适合于毫米级粉体的电镀，这种搅拌方式使得粉体在竖直方向运动，在下落的过程中使得待镀粉体重新排列的力度不太充分，进而影响粉体表面镀层的均匀性，容易造成电镀过程中粉体结块。JP S5943894公开了一种电镀装置，该装置在晃动过程中同样存在着搅拌不均匀且镀层厚度不均匀的情况。

发明内容

针对现有粉体电镀装置的搅拌方式对微米级和/或毫米级粉体的镀层均匀性不理想，镀层存在缺陷等问题，本发明提供了一种间歇式电沉积生产包覆型粉体的装置及其处理方法。本发明结合微米级和/或毫米级球形粉体自身的特点，通过电镀槽的转动，使微米级和/或毫米级粉体得到充分搅拌，得到镀层的厚度均匀可控。并在此基础上结合法拉第电流定律，使装置可以用于大规模生产微米级和/或毫米级包覆型金属粉体。该生产微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置和方法具有低成本，可循环，易操作且可大规模生产等特点，以满足工业生产中的需求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种间歇式电沉积制备包覆型粉体的装置，所述装置包括电镀槽、动力组件、阴极板、阳极板和电源；

其中，电镀槽槽体一侧设置动力组件，阴极板铺设于电镀槽底部，阳极板设于电镀槽顶部且与阴极板相对设置，电源通过导线与阴极板和阳极板相连。

其中，阴极板和阳极板均铺设于电镀槽内部且上下相对放置。

本发明所述电镀装置中各个部件均是可拆卸和替换的。本发明所述电镀装置在使用过程中可以串联使用，将几个甚至几十个电镀单元串联组成电镀装置进行电镀操作。

以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本发明的技术目的和有益效果。