[发明专利]一种电路板的布线方法、电路板及移动终端

说明书

技术领域

本申请涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种电路板的布线方法及电路板。

背景技术

伴随着人类向信息化时代的迈进，身边的各种移动终端已必不可少，我们会使用它们做各种事情，而面对不对提高的生活质量，对移动终端的要求也随之提高，推动着移动终端不断往体积更小、屏幕更、运算速度更快、功耗更低等方面进行改进。而随着运算速度的加快、移动终端的性能的提高，如何使得移动终端的仍旧保持良好的稳定性，需要多方面考虑。

其中，移动终端内部若产生EMI(Electromagnetic Interference，中文名为：电磁干扰)会导致移动终端的电子设备系统处于不稳定的工作状态，进而致使移动终端无法开机、突然重启、死机以及因感应到不稳定的工作状态出现致使CPU自动降频出现的卡顿现象等。这些现象会严重影响使用者的使用体验、降低对该移动终端品牌的评价，甚至以后不再购买该品牌的移动终端产品，厂家因此流失大批客户。

现有技术中，存在通过增加滤波电容或EMI磁珠、添加屏蔽膜、减小PCB板布线回流路径以及远离干扰源这四种方式来解决移动终端内部出现的EMI现象，但是前两者会增加额外的制造成本，不利于在市场经济中攻城略地，而最后一种远离干扰源的方式，在现今基于移动终端执照体积越来越小的要求下，已经无法给到不受干扰的布线距离，而现有的减少PCB板布线回流路径方法就是仅仅将时钟信号线以两倍自身线宽的距离设置其它干扰信号线，此种方法依然无法很好的解决EMI干扰，易造成系统工作不稳定。

那么，如何在不增加移动终端制造成本、保持市场竞争力的前提下，提供一种成本更低、干扰更小、系统工作更稳定的电路板布线方法，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种电路板的布线方法、电路板及移动终端，能够在不增加制造成本的前提下，使得信号线间干扰更小、移动终端设备系统工作更加稳定，提高了用户体验和产品竞争力。

为解决上述技术问题，本申请提供一种电路板的布线方法，该方法包括：

在第一布线层中的时钟信号线与其它干扰信号线之间设置与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线；

在所述地线上设置接地通孔，以使所述时钟信号线与所述其它干扰信号线通过所述接地通孔连接至电路板底部的主地平面层。

可选的，在第一布线层中的时钟信号线与其它干扰信号线之间设置与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线，包括：

在所述钟信号线与其它干扰信号线之间设置与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线，且所述地线与所述时钟信号线和所述其它干扰信号线的垂直距离相等；其中，所述地线的线宽设置为至少两倍于所述时钟信号线或所述其它干扰信号线的线宽。

可选的，在所述地线上设置接地通孔，包括：

所述地线沿长度方向上等间距的设置多个所述接地通孔。

本申请还提供了一种电路板，该电路板包括设置有时钟信号线以及其它干扰信号线的第一布线层、位于所述电路板底部的主地平面层，还包括：

在所述第一布线层中的所述时钟信号线和所述其它干扰信号线之间设置有与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线；所述地线上设有用于将所述时钟信号线和所述其它干扰信号线连接至所述主地平面层的接地通孔。

可选的，所述地线与所述时钟信号线和所述其它干扰信号线的垂直距离相等；其中，所述地线的线宽至少两倍于所述时钟信号线以及所述其它干扰信号线的线宽。

可选的，所述接地通孔在所述地线上沿长度方向等间距排列。

可选的，所述间距为4mm。

可选的，所述垂直距离均为0.2mm，所述地线的线宽为0.25mm。

本申请还提供了一种移动终端，该移动终端包括：如权利要求4至8任一项所述的电路板。

可选的，所述移动终端具体为手机。

本申请所提供的一种电路板的布线方法，通过在第一布线层中的时钟信号线与其它干扰信号线之间设置与所述时钟信号线或所述其它干扰信号线平行的地线；在所述地线上设置接地通孔，以使所述时钟信号线与所述其它干扰信号线通过所述接地通孔连接至电路板底部的主地平面层。