[发明专利]飞秒激光加工系统及方法

权利要求书

1.一种飞秒激光加工系统，其特征在于，所述系统包括飞秒激光发射装置、第一光路以及第二光路；其中，

所述飞秒激光发射装置包括至少一个飞秒激光器，用于发射第一飞秒激光束和第二飞秒激光束；

所述第一光路用于将所述第一飞秒激光束的激光通量调整至低于待加工工件的改性阈值，并将经调整后的第一飞秒激光束传播至待加工工件的待加工区域，对所述待加工工件的待加工区域进行辐照；

所述第一光路包括同轴布置的第一光闸、第一衰减器和透镜；

所述第一光闸用于控制所述第一飞秒激光束的通断，所述第一衰减器用于调整所述第一飞秒激光束的激光通量，所述透镜用于将所述第一飞秒激光束辐照到所述待加工工件上；

所述第二光路用于将所述第二飞秒激光束聚焦至所述待加工工件的待加工区域，对所述待加工工件进行加工；

所述第二光路包括同轴布置的第二光闸、第二衰减器和物镜；

所述第二光闸用于控制所述第二飞秒激光束的通断，所述第二衰减器用于调整所述第二飞秒激光束的激光通量，所述物镜用于将所述第二飞秒激光束聚焦在所述待加工工件的表面。

2.根据权利要求1所述系统，其特征在于，所述飞秒激光发射装置包括一个飞秒激光器和一个5/5分光镜，所述飞秒激光器发射的飞秒激光经过一个5/5分光镜后被分成所述第一飞秒激光束和所述第二飞秒激光束。

3.根据权利要求1所述系统，其特征在于，所述系统还包括CCD相机，用于实时获取所述待加工工件待加工区域的图像。

4.一种利用如权利要求1-3任意一项所述飞秒激光加工系统的飞秒激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：

S1，开启所述第一光闸，关闭所述第二光闸，所述第一光路将所述第一飞秒激光束的激光通量调整至低于所述待加工工件的改性阈值，并将经调整后的第一飞秒激光束传播至待加工工件的待加工区域，对所述待加工工件的待加工区域进行辐照；

S2，开启所述第二光闸，所述第二光路将所述第二飞秒激光束聚焦至所述待加工工件的待加工区域，对所述待加工工件进行加工。

5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，步骤S1中所述对所述待加工工件的待加工区域进行辐照进一步包括：

对所述待加工工件的待加工区域进行预设时长的辐照。

6.根据权利要求5所述方法，其特征在于，所述预设时长通过控制变量法实验获得。

7.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述第一飞秒激光束对所述待加工工件的待加工区域进行辐照时，与所述待加工工件的表面有预设离焦量。

8.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过CCD相机实时获取所述待加工工件待加工区域的图像，来观察所述第一飞秒激光束的和所述第二飞秒激光束的聚焦状态，以及所述待加工工件的加工状态。