[发明专利]柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，大量应用于手机内。目前，当FPC的两端都有零部件进行连接，且放置的空间较小的时候，需要对FPC进行折弯才能满足空间要求。而如果FPC的柔软度不够，则很可能会导致零部件连接不够稳定，接触不良。

发明内容

为解决上述技术问题之一，本发明提供一种柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。

本发明实施例提供一种柔性电路板柔软度的测量方法，包括：提供柔性电路板；弯折所述柔性电路板呈预设形状；测量弯折后所述柔性电路板的初始高度；以及向所述柔性电路板施加压力，并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时，读取所述柔性电路板的弹力数值，其中，所述预设高度小于所述初始高度。

本发明另一实施例提供一种摄像头组件，包括：利用本发明第一方面实施例所述的柔性电路板柔软度的测量方法筛选出的柔性电路板；摄像头，所述摄像头与所述柔性电路板的一端相连；以及板对板连接器，所述板对板连接器与所述柔性电路板的另一端相连。

本发明又一实施例提供一种终端设备，包括本发明第二方面实施例所述的摄像头组件。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过提供一柔性电路板，并弯折所述柔性电路板呈预设形状，然后测量弯折后所述柔性电路板的初始高度，以及向所述柔性电路板施加压力，并当所述柔性电路板的高度压缩到预设高度时，读取所述柔性电路板的弹力数值，从而准确地筛选出柔软度符合要求的FPC。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图；

图2是根据本发明另一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图；

图3是根据本发明一个实施例的弯折后的FPC的效果示意图；

图4是根据本发明一个实施例的测量弯折后的FPC柔软度的效果示意图；

图5是根据本发明一个实施例的摄像头组件的结构框图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例的柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备。

图1是根据本发明一个实施例的柔性电路板柔软度的测量方法的流程图。

如图1所示，该柔性电路板柔软度的测量方法包括：

S101，提供柔性电路板。

随着科技的不断进步，越来越多的电子设备中都使用柔性电路板FPC。为了将电子设备做得更加轻便，电子设备的内部空间通常会非常有限，因此在将FPC放进有限的空间时，需要对FPC进行折弯才能满足空间要求。而如果FPC的柔软度不够，则很可能会导致零部件连接不够稳定，接触不良。所以，在此之前需要对FPC的柔软度进行测试。

在本发明的一个实施例中，首先可提供一柔性电路板。

S102，弯折柔性电路板呈预设形状。

具体地，可利用滚筒治具将柔性电路板弯折呈U形或C形。其中，滚筒治具的周长与柔性电路板的长度匹配。

S103，测量弯折后柔性电路板的初始高度。

在将柔性电路板弯折呈预设形状后，可测量弯折后柔性电路板的初始高度。

S104，向柔性电路板施加压力，并当柔性电路板的高度压缩到预设高度时，读取柔性电路板的弹力数值。

具体地，可将柔性电路板的一端固定至天平，并向柔性电路板的另一端施加压力，使得柔性电路板的两端向中间靠近。当柔性电路板的高度压缩到预设高度时，可读取柔性电路板的弹力数值，将弹力数值作为柔性电路板的柔软度进行表示。其中，预设高度小于初始高度。

在本发明的某些实施例中，为方便计算，可将预设高度设置为初始高度的一半。