[发明专利]基座结构

说明书

本发明提出一种基座结构，基座结构包括壳体、第一阀门、第二阀门、传感器与风扇。壳体具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间。第一阀门用以控制第一通风口的开关。第二阀门用以控制第二通风口的开关。传感器设置在容置空间中。风扇用以在容置空间中造成气流。当气流流通第一通风口与第二通风口的其中之一时，第一通风口与第二通风口的其中之另一被关闭。本发明的基座结构能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，因此能避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

技术领域

本发明是有关于一种基座结构，且特别是有关于一种能任意改变气流场方向的基座结构。

背景技术

现行电子装置，例如，机顶盒(数字视频转换盒，Set-top box)、投影机、光驱、计算机主机、生医检测装置等其内部有操作期间会产生热的组件，因此，这些电子装置皆须配置散热风扇来冷却其内部。然而，流场死角的区域温度无法被降温，易造成系统内部温度不均衡的问题。

因此，有必要提出一种新型的基座结构，已解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基座结构，能控制壳体内容置空间的流场方向，藉此有效率地区域性降温，避免流场死角所造成系统内部温度不均衡的问题。

根据本发明的一实施例，提出一种基座结构，其特征在于，包含：壳体，具有相连通的第一通风口、第二通风口与容置空间；第一阀门，用以控制该第一通风口的开关；第二阀门，用以控制该第二通风口的开关；传感器，设置在该容置空间中；及风扇，用以在该容置空间中形成气流，其中当该气流流通该第一通风口与该第二通风口的其中之一时，该第一通风口与该第二通风口的其中之另一被关闭。

作为可选的技术方案，该风扇包括可控制正反转的风扇。

作为可选的技术方案，该第一阀门设置在该第一通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的外侧壁及内侧壁的其中之一上，该第二阀门设置在该第二通风口处并具有至少一部份抵在该壳体的该外侧壁及该内侧壁的其中之另一上。

作为可选的技术方案，该传感器包括第一传感器与第二传感器，该第一传感器与该第二传感器分别邻近该第一通风口与该第二通风口。

作为可选的技术方案，还包括第一连结件与第二连结件，该第一连结件与该第二连结件分别连结该第一阀门与该第二阀门的上侧部份至该壳体，且该第一阀门与该第二阀门以该第一连结件与该第二连结件作为旋转轴心，以分别对该第一通风口与该第二通风口进行开关动作。

作为可选的技术方案，该第一连结件与该第二连结件包括铰链。

作为可选的技术方案，该壳体由多个板件组成，该第一通风口与该第二通风口位于该壳体的不同板件。

作为可选的技术方案，该传感器包括温度传感器。

作为可选的技术方案，该第一阀门包括电控阀门，并能藉由电路控制在该壳体上移位以对该第一通风口进行开关动作。

作为可选的技术方案，还包括磁组，该磁组包括第一磁件与第二磁件，该第一磁件与该第二磁件分别具有独立控制的电磁性，该第一阀门相对于该第一通风口的位置藉由该第一磁件与该第二磁件之间的磁性吸斥状态移动改变。

作为可选的技术方案，当该容置空间邻近该第一通风口处的第一感测温度大于第一设定温度时，该第一阀门未封闭该第一通风口；当该容置空间邻近该第一通风口处的该第一感测温度小于该第一设定温度时，该第一阀门封闭该第一通风口；当该容置空间邻近该第二通风口处的第二感测温度大于第二设定温度时，该第二阀门未封闭该第二通风口；或当该容置空间邻近该第二通风口处的该第二感测温度小于该第二设定温度时，该第二阀门封闭该第二通风口。