[发明专利]金属线及显示面板有效
申请号: | 201710810920.3 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN107482005B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 李鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属线 显示 面板 | ||
1.一种金属线,其特征在于,所述金属线包括:
相互导通的第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部的宽度小于所述第二连接部的宽度;
所述第一连接部与所述第二连接部之间还包括至少一级用于降低电流密度的梳状结构,所述梳状结构包括至少两个并列的分支,分别电连接所述第一连接部以及所述第二连接部;其中,所述分支的宽度以及间隔距离,与所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比相匹配;且,所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比越大,梳状结构级数越少;所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比越小,梳状结构级数越多。
2.根据权利要求1所述的金属线,其特征在于,所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比满足其中,W1为所述第一连接部的宽度,W2为所述第二连接部的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的金属线,其特征在于,在所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比需要满足时,所述第一连接部与所述第二连接部之间包括一级所述梳状结构;其中,W1为所述第一连接部的宽度,W2为所述第二连接部的宽度;
所述梳状结构包括并列的第一分支、第二分支,所述第一分支与所述第二分支的一端分别与所述第二连接部连接,所述第一分支与所述第二分支的另一端通过连接线与所述第一连接部连接;
所述第一分支与所述第二分支的宽度小于所述第一连接部的宽度,且所述第一分支与所述第二分支的宽度大于所述第一连接部宽度的一半。
4.根据权利要求3所述的金属线,其特征在于,所述第一分支与所述第二分支的宽度和距离与所述第一连接部与所述第二连接部的宽度满足如公式(1)所示的关系,
其中,W1是所述第一连接部的宽度;W2是所述第二连接部的宽度;W3是所述第一分支和所述第二分支的宽度;S1是所述第一分支和所述第二分支之间的距离。
5.根据权利要求3所述的金属线,其特征在于,所述第一分支与所述第二分支的宽度相同。
6.根据权利要求1或2所述的金属线,其特征在于,在所述第一连接部与所述第二连接部的宽度比需要满足时,所述第一连接部与所述第二连接部之间包括第一梳状结构和第二梳状结构;其中,W1为所述第一连接部的宽度,W2为所述第二连接部的宽度;
所述第一梳状结构包括并列的第一分支、第二分支,所述第一分支与所述第二分支的一端通过连接线与所述第一连接部连接,所述第一分支与所述第二分支的另一端通过另一连接线与所述第二梳状结构连接;
所述第二梳状结构包括并列的第三分支、第四分支和第五分支,所述第三分支、所述第四分支与所述第五分支的一端与所述第二连接部连接,所述第三分支、所述第四分支与所述第五分支的另一端通过连接线与所述第一梳状结构连接;
所述第一分支、所述第二分支的宽度和距离与所述第三分支、所述第四分支和所述第五分支的宽度和距离以及所述第一连接部与所述第二连接部的宽度满足如公式(2)所示的关系,
W1(W4*2+S2)(W5*3+S3*2)W2 (2)
其中,W1是所述第一连接部的宽度;W2是所述第二连接部的宽度;W4是所述第一分支和所述第二分支的宽度;W5是所述第三分支、所述第四分支和所述第五分支的宽度;S2是所述第一分支和所述第二分支之间的距离;S3是所述第三分支、所述第四分支和所述第五分支之间的距离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710810920.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的