[发明专利]均温板的制造方法及均温板

权利要求书

1.一种均温板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将芯材加工成型，其中所述芯材的材质为60～200PPi的泡沫材料，所述芯材包括框体，所述框体中设有镂空，所述镂空内设有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板相互垂直，所述第一隔板和第二隔板的相互垂直处设有垫块连接，所述第一隔板和第二隔板的厚度相同；

在盒体上加工连通孔；

将连通管安装在所述连通孔中，用粘接胶固定密封；

将加工成型后的芯材安装在盒体中，安装盖板并密封；

通过所述连通管将盒体的腔体抽真空，并向盒体的腔体内注入工质；

将所述连通管密封。

2.根据权利要求1所述的一种均温板的制造方法，其特征在于，所述方法进一步包括：在盒体和盖板的内表面分别加工槽道。

3.根据权利要求1所述的一种均温板的制造方法，其特征在于，所述安装盖板并密封的步骤中，采用搅拌摩擦焊接工艺机械式密封。

4.根据权利要求1所述的一种均温板的制造方法，其特征在于，所述通过所述连通管将盒体的腔体抽真空的步骤后，腔体内的真空度为10^-3pa量级。

5.根据权利要求1所述的一种均温板的制造方法，其特征在于，所述向盒体的腔体内注入工质的步骤中，充入工质的体积为均温板体积的10％～40％。

6.一种均温板，其特征在于，所述均温板为根据权利要求1至5任一所述制造方法制造。

7.根据权利要求6所述的一种均温板，其特征在于，所述芯材包括镂空部和基板部，所述镂空部包括边框和设置在边框上的隔板，所述隔板设有至少两个，并且至少两个隔板中心对称设置。

8.根据权利要求6所述的一种均温板，其特征在于，所述芯材的厚度为1～10mm，所述芯材包括镂空部和基板部，所述镂空部的厚度为0.7mm～9mm，所述基板部的厚度为0.3～1mm。

9.根据权利要求6所述的一种均温板，其特征在于，所述盒体和盖板的内表面上分别设有多个槽道，其中盒体上至少有两个槽道平行设置，盖板上至少有两个槽道平行设置。