[发明专利]一种均温散热器及均温板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，具体地，涉及一种均温散热器及均温板生产方法。

背景技术

近年来，随着各种电子器件及设备，如计算机芯片等向高性能、小型化及微型化的趋势发展，能否将他们工作时产生的热量及时并有效的散发出去，将直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。目前，现有的电子器件及设备的散热方式主要为风扇与散热翅片配合使用，对电子器件及设备进行散热，此种散热方式，散热效率底下，并且，电子器件及设备长时间使用，造成电子器件及设备的热量不能及时进行散热，造成电子器件及设备不能正常工作，严重时，有可能造成电子器件及设备由于温度过高烧毁。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明揭示了一种均温散热器，其包括均温板及设置于均温板的散热片；以及

其中均温板包括两个铜板、至少一铜柱、两层毛细层、冷却液及进液管，两个铜板连接形成一容置空间，至少一铜柱设置于容置空间，其两端分别连接两个铜板，两层毛细层设置于容置空间的内侧壁，并套设于至少一铜柱，冷却液设置于容置空间内，进液管设置于两个铜板的侧壁，并连通容置空间。

根据本发明的一实施方式，上述单层毛细层包括依序堆叠的第一铜网、第二铜网及第三铜网。

根据本发明的一实施方式，上述第一铜网为多根铜线编织而成。

一种生产如上述均温板的方法，其包括以下步奏：

铜板冲压成型：将铜板原材料置于冲压设备，冲压设备根据两个铜板的规格，将两个铜板冲压成型；

铜网冲压成型：将铜网原材料置于冲压设备，冲压设备根据第一铜网、第二铜网及第三铜网的规格，分别将第一铜网、第二铜网及第三铜网冲压成型；

焊接铜板：将裁切完成的两个铜板置于焊接设备，焊接设备将两个铜板焊接，两个铜板间形成一容置空间；

焊接毛细层：根据所需的铜网数量，将裁切完成的铜网置于容置空间，铜网连接两个铜板内侧壁的预定位置，将铜网与两个铜板置于扩散焊接机，扩散焊接机将铜网与两个铜板焊接，两个铜板的内侧壁分别形成一层毛细层；

焊接铜柱：将至少一铜柱穿过两层毛细层的孔位连接两个铜板，将两个铜板与至少一铜柱的连接处锡焊焊接；

焊接进液管：将预定规格的进液管置于两个铜板，进液管连接容置空间，焊接进液管与两个铜板，初步制成均温板；

热处理：将初步制成均温板置于热处理设备，热处理设备对初步制成均温板进行热处理；

填充冷却液：将预定量的冷却液经过进液管填充至容置空间，冷却液占据容置空间的部分，真空设备对容置空间的余下空间进行抽真空处理，密封进液管的进口，完成制备均温板；

测试均温板：将均温板置于测试设备，测试设备测试均温板的密封功能、热功能及散热功能。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明的均温散热器的结构简单，安装使用方便，散热效果快速优秀，本发明的均温散热器适于电子器件及设备的大规模应用，并且，本发明也一并揭示了均温板的生产方法，均温板的生产方法简单，生产均温板快速，成品率高，制造成本低廉。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明一实施例的均温散热器的立体示意图。

图2为本发明一实施例的单个均温板的示意图。

图3为本发明一实施例的单层毛细层的示意图。

图4为本发明一实施例的图3的局部示意图。

具体实施例

以下将以图式展示本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。