[发明专利]一种可调色温的COB模组在审
| 申请号： | 201710806113.4 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107507903A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;刘慧;姜志荣;全美君;陈智波;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 cob 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种可调色温的COB模组，其特征在于：包括基板、芯片和封装胶，所述基板为阶梯状，包括若干高度不同的阶梯，所述芯片分别设置在所述阶梯上，所述封装胶将所述芯片封装在基板上。
2.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述基板包括层叠设置的若干基板片，所述基板片分别形成所述阶梯。
3.根据权利要求2所述的可调色温的COB模组，其特征在于：每个所述阶梯上的芯片串联连接，阶梯之间的芯片并联连接。
4.根据权利要求3所述的可调色温的COB模组，其特征在于：阶梯之间的芯片通过焊线并联连接。
5.根据权利要求4所述的可调色温的COB模组，其特征在于：还包括跳线片，所述跳线片设置在所述阶梯上，所述焊线连接到所述跳线片上。
6.根据权利要求3所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述基板片上设置有通孔，所述通孔连通，所述通孔内壁设置有导电材料。
7.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述芯片为LED蓝光芯片。
8.根据权利要求7所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述蓝光芯片波长为450-460nm。
9.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：还包括将所述芯片包围的围坝结构。
10.根据权利要求1所述的可调色温的COB模组，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。
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