[发明专利]温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法

说明书

本发明提供一种温敏性粘合片，其具备：膜状的基材(2)、层叠于基材(2)的单面且粘贴于基座(100)的第1粘合层(3)、层叠于基材(2)的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层(4)。第1粘合层(3)含有第1侧链结晶性聚合物和发泡剂，在第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度。第2粘合层(4)含有第2侧链结晶性聚合物，并且在第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。

技术领域

本发明涉及例如在制造带图案的晶片时为了暂时保持晶片而使用的温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法。

背景技术

晶片是半导体元件制造的材料，是将由硅、蓝宝石、碳化硅等原材制作的圆柱状的铸锭薄薄地切片而成的圆盘状的板。晶片的制造中，使用粘合片将晶片粘接在基座(支承基板)上，然后进行磨削、研磨而将晶片调整为规定厚度之后，使晶片与粘合片一起从基座剥离，然后从晶片剥离粘合片。

为了对晶片进行磨削、研磨，需要将晶片牢固地保持于基座。若晶片的保持不充分，则磨削、研磨时晶片有可能偏移。另外，由于薄膜化后的晶片脆弱，因此若晶片未被牢固地保持于基座，则有可能因磨削、研磨时的振动等的影响而至晶片破裂。

另外，从晶片剥离粘合片时，要求在晶片表面没有附着粘合剂的残渣。

日本专利第5623125号公报中，记载了用于在精密磨削、研磨工序中使用的粘合片。该粘合片含有侧链结晶性聚合物、和发泡剂，侧链结晶性聚合物在低于熔点的温度下结晶化且在熔点以上的温度下显示流动性，使在上述熔点以上且低于发泡剂的发泡温度的温度下贴合的被粘物在低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度下固定，在所述发泡剂的发泡温度以上的温度下移除。

另外，日本特开2015-183162号公报中记载了暂时固定用双面粘合带。该暂时固定用双面粘合带在基材的单面具有用于贴合于基座的第1粘合层，在另一面具有用于贴合于晶片的第2粘合层。第1粘合层含有压敏性接合剂、侧链结晶性聚合物和发泡剂，在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低。第2粘合层含有压敏性接合剂和侧链结晶性聚合物，在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低。

日本特开2015-183162号公报中记载的双面粘合带在从基座剥离时，将第1粘合层加热到侧链结晶性聚合物的熔点以上、且发泡剂膨胀甚至发泡的温度以上，从而使对基座的粘合力降低。然后，将晶片与粘合带一起从基座剥离后，将第2粘合层加热到侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，使第2粘合层对晶片的粘合力降低，从晶片剥离粘合带。

但是，期望提供一种粘合片，其在磨削、研磨的加工时能够将晶片牢固地保持于基座，能够可靠地兼顾没有偏移或破裂的加工保持性、和在磨削、研磨后剥离了粘合带的晶片的表面上没有附着粘合剂的残渣的无残渣性。

特别是对于像外延·晶片那样在表面具有凹凸状的图案的晶片而言，由于流动化的粘合剂浸入图案内，故按照不残留粘合剂的残渣的方式剥离晶片是重要的。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供即使是在表面具有图案的晶片那样的被加工物，也能没有偏移或破裂地牢固保持，且剥离时残渣残留减少的温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究的结果，以至于完成本发明。即，本发明的温敏性粘合片具备膜状的基材、层叠于所述基材的单面且粘贴于基座的第1粘合层、和层叠于所述基材的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层。第1粘合层含有第1侧链结晶性聚合物和发泡剂，并且在第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度。第2粘合层含有第2侧链结晶性聚合物，并且在所述第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性。

本发明的带图案的晶片的制造方法包括：