[发明专利]一种低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法

权利要求书

1.一种纳米锡浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过酸或有机溶剂对纳米锡进行表面处理，再多次超声清洗、离心，将洗净的纳米锡加入混合有机溶液或单一有机溶剂中进行超声分散，制备高活性的纳米锡溶胶，所述的酸或有机溶剂为具有挥发性的甲酸、乙醇或丙酮中的一种或者为几种的混合物，所述表面处理方法为电磁搅拌、机械搅拌或者超声清洗；

S2：将表面活性剂、有机载体溶入混合有机溶剂或单一有机溶剂中，得到液体混合物，其中所述的表面活性剂为戊二酸或松香酸中的一种或者为两者的混合物，所述的有机载体为柠檬酸三丁酯、硝化纤维素或聚乙烯醇中的一种或者为几种的混合物；

S3：将步骤S2制得的混合物与步骤S1中所得纳米锡溶胶，超声分散，得到纳米锡浆料；

其中，S1和S2中所述的混合有机溶剂为丙三醇和乙醇的混合液或乙二醇和乙醇的混合液，所述单一有机溶剂为乙二醇。

2.根据权利要求1所述的一种纳米锡浆料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中纳米锡为激光法制备的纯纳米锡粉末或液相还原法得到的具有邻菲罗啉包覆层的纳米锡颗粒，平均粒径为20~50 nm。

3.根据权利要求1所述的一种纳米锡浆料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1和S2的混合有机溶剂中乙醇的体积百分数小于30%。

4.根据权利要求1所述的一种纳米锡浆料的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中纳米锡浆料中表面活性剂的质量百分数为0.5~1.5%，所述有机载体的质量百分数为5~10%，所述混合有机溶剂或单一有机溶剂的质量百分数为5~10%，余量为纳米锡。

5.一种纳米锡浆料的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S4：在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；

S5：将采用权利要求1所述的制备方法制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘或过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；

S6：对S5中所述封装结构进行加热，并施加压力，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。

6.根据权利要求5所述的一种纳米锡浆料的封装方法，其特征在于：所述步骤S5中纳米锡浆料的附着方法为丝网印刷或喷涂。

7.根据权利要求5所述的一种纳米锡浆料的封装方法，其特征在于：所述步骤S6中压力在加热前单独施加或与加热同时作用，所述加热方法为热风、红外加热或加热电炉，加热温度为150~200℃，保温时间为10~210分钟，所述施加的压力为0 .1~5MPa。