[发明专利]一种多功能曲面显示屏用LED材料及其制造方法

权利要求书

1.一种多功能曲面显示屏用LED材料，该LED材料具体由LED芯片和LED封装材料组成，其特征在于：其中LED芯片具体为以碳化硅为衬底，以氮化镓为芯体，两个电极为分别分布在芯体的表面和底部的L型电极，其中氮化镓芯体内按氮化镓总质量添加有2.5％的二氧化硅、1.6％的铟、1.2％的砷和0.6％的铝；LED封装材料具体为：将乙烯基硅与硅氧烷聚合成乙烯基硅高聚物、聚氢基硅氧烷与乙烯基氢基硅树脂聚合成含氢基高聚物，再将两种高聚物在抑制剂和铂催化剂的作用下合成的有机硅树脂；

该多功能曲面显示屏用LED材料的制造方法包括以下步骤：

1)LED芯片制备

①准备氮化镓光电器件原料，并在原料中按质量比例添加2.5％的二氧化硅、1.6％的铟、1.2％的砷和0.6％的铝；

②准备80nm-150nm厚的碳化硅衬底；

③在碳化硅衬底上直接通过缓慢生长的方式制取氮化镓基LED芯体；

④在氮化镓基LED芯体上添加使电流可以纵向流动的L型电极，并使两个电极分别设置在芯体的上表面和底部；

⑤采用100℃-120℃稳定化处理20min-30min，即获得所需LED芯片；

2)LED封装材料的制备

①准备乙烯基硅树脂、含乙烯基封端的聚硅氧烷；

②准备聚氢基硅氧烷、乙烯基氢基硅树脂；

③将步骤①准备的乙烯基硅树脂和含乙烯基封端的聚硅氧烷高聚合为高聚物，获得乙烯基硅与硅氧烷聚合成的乙烯基硅高聚物；

④将步骤②准备的聚氢基硅氧烷和乙烯基氢基硅树脂高聚合为含氢基高聚物；

⑤准备合成有机硅树脂用抑制剂和铂催化剂；

⑥以步骤③获得的乙烯基硅高聚物、步骤④获得的含氢基高聚物和步骤⑤获得的抑制剂和铂催化剂为原料，合成高折射率有机硅树脂，该高折射率有机硅树脂即为所需LED封装材料；

3)LED材料最终成型

①采用LED封装材料热融后将LED芯片封装起来，露出LED芯片上的L型电极两端，即获得所需多功能曲面显示屏用LED材料。