[发明专利]半导体激光切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体切割附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体激光切割装置。

背景技术

众所周知，半导体激光切割装置是一种用于零部件加工过程中，对其进行半导体激光切割，使其能够更好进行工作的辅助装置，其在零部件加工的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体激光切割装置包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，四组支架的顶端分别安装在支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支架的底端均安装在底板顶端，电动伸缩杆安装在顶板底端，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱安装在底板上，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；现有的半导体激光切割装置使用时，将零部件放置在支撑板上，通过电动伸缩杆带动其底部输出端的切割头对其进行切割，并将切割后的零部件导入盛满冷却液的冷却箱中即可；现有的半导体激光切割装置使用中发现，其零部件切割过程中，稳定性较差，导致其切割准确性较低；并且零部件冷却时，不能方便的对其冷却过程进行观察，导致其实用性较差；而且切割头切割位置固定，从而导致其切割局限性较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种其零部件切割过程中，提高其稳定性，使其切割准确性较高；并且零部件冷却时，能够方便的对其冷却过程进行观察，提高其实用性；而且切割头切割位置可调，从而降低其切割局限性的半导体激光切割装置。

本发明的半导体激光切割装置，包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；还包括四组支撑块、四组螺纹管、四组螺纹杆、四组压板、四组挤压弹簧组和四组压块，四组支撑块顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承，四组螺纹管底端分别插入至四组上滚珠轴承内部，四组螺纹杆底端分别插入并螺装至四组螺纹管顶端内部，四组压板底端一侧分别安装在四组螺纹杆顶端，四组挤压弹簧组的顶端分别与四组压板底端另一侧连接，四组挤压弹簧组的底端分别与四组压块顶端连接；冷却箱前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴、转动轴、带动轴、刷毛和密封圈，主动轴位于冷却箱的外侧，带动轴和刷毛均位于冷却腔内，转动轴的一端与主动轴连接，转动轴的另一端穿过透明挡板并伸入至冷却腔内与带动轴连接，刷毛安装在带动轴上，并且刷毛贴紧透明挡板，密封圈位于冷却腔内，并且密封圈套装在转动轴的外侧，密封圈的一侧与透明挡板接触；还包括滑杆和滑块，左侧板和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块套装在滑杆外侧，滑块可相对滑杆横向滑动，电动伸缩杆安装在滑块底端，底板前侧壁上设置有控制键，且控制键与滑块电性连接。

本发明的半导体激光切割装置，还包括把手、连接杆、转轴和搅拌片组，把手和连接杆均位于冷却箱的一侧，搅拌片组均位于冷却腔内，把手安装在连接杆上，转轴的一端与连接杆连接，转轴的另一端穿过挡盖并伸入至冷却腔内与搅拌片组连接。

本发明的半导体激光切割装置，四组支架均包括活塞杆、活塞和压力管，四组活塞杆的顶端分别与支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组压力管的底端均安装在底板上，四组压力管内均设置有压力腔，四组压力腔内顶侧壁均设置有密封导向套，四组活塞分别位于四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别穿过四组压力管的顶侧壁并分别伸入至四组压力腔内，四组活塞杆的底端分别与四组活塞连接，四组活塞杆上均设置有针阀开关，四组活塞上均设置有通孔。

本发明的半导体激光切割装置，还包括两组连接板、两组固定弹簧组和两组卡板，两组连接板的底端均安装在底板上，两组固定弹簧组的一端分别与两组连接板内侧连接，两组固定弹簧组的另一端分别与两组卡板连接，冷却箱卡装在两组卡板之间。

本发明的半导体激光切割装置，还包括支撑台和连接弹簧组，连接弹簧组的顶端安装在支撑台底端，连接弹簧组的底端安装在底板上，冷却箱底端与支撑台顶端接触。