[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

已知有具备素体和被配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照日本特开平06-069063号公报)。素体具有第一主面和与第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极相连接。第一主面为与焊接安装有电子部件的电子设备(例如电路基板或者电子部件)相对的安装面。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-069063号公报

发明内容

本发明的一个实施方式的目的是在于提供一种抑制了素体上的裂纹的发生的电子部件。

根据本发明人的调查研究结果，判明了以下事项。在电子部件被焊接安装于电子设备的情况下，会有从电子设备作用于电子部件的外力作为应力作用于素体的情况。外力从在焊接安装的时候被形成的填锡(Solder Fillet)通过外部电极作用于素体。应力会有集中于外部电极的端缘，例如位于作为安装面的第一主面上的第一电极部的端缘、以及位于第二电极上的第一主面附近的部分的端缘的倾向。因此，就会有这些端缘成为起点而在素体上发生裂纹的担忧。

本发明的一个实施方式所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、外部电极和绝缘膜。素体具有被作为安装面的第一主面、与所述第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极部相连接。绝缘膜连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分。

在上述一个实施方式中，在电子部件被焊接安装于电子部件的时候绝缘膜作为阻焊膜发挥功能。绝缘膜因为连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘中的至少一部分，所以填锡(solder fillet)不会到达位于第一主面上的第一电极部的端缘、以及第二电极部上的位于第一主面附近的部分的端缘。因此，即使是在外力通过填锡作用于电子部件的情况下，应力也难以集中于上述端缘，并且该端缘也难以成为裂纹的起点。其结果就能够抑制裂纹发生于素体。

在上述一个实施方式所涉及的电子部件中，绝缘膜也可以沿着第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分进一步连续地覆盖第一主面和第一侧面。在此情况下，第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分被绝缘膜确实地覆盖。因此，上述端缘更难以成为裂纹的起点。

在上述一个实施方式所涉及的电子部件中，素体也可以进一步具有与第一主面相对的第二主面、与第一侧面相对的第二侧面。外部电极也可以进一步具有第三电极部和第四电极部。在此情况下，第三电极部被配置于第二主面上并且与第二电极部相连接。第四电极部被配置于第二侧面上并且与第一电极部和第三电极部相连接。绝缘膜可以连续地覆盖第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘。在本实施方式中，即使是在外部电极具有第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的情况下，也能够切实抑制裂纹发生于素体。

在上述一个实施方式所涉及的电子部件中，绝缘膜可以沿着第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘进一步连续地覆盖第一主面、第一侧面、第二主面、以及第二侧面。在此情况下，第一电极部、第二电极部、第三电极部、以及第四电极部的各个端缘确实地被绝缘膜覆盖。因此，上述端缘更难以成为裂纹的起点。

在上述一个实施方式所涉及的电子部件中，素体也可以进一步具有与第一主面相对的第二主面。外部电极也可以进一步具有第三电极部。在此情况下，第三电极部被配置于第二主面上并且与第二电极部相连接。绝缘膜也可以连续覆盖第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的各个端缘。在本实施方式中，即使是在外部电极具有第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的情况下，也能够切实地抑制裂纹发生于素体。

在上述一个实施方式所涉及的电子部件中，绝缘膜也可以沿着第一电极部、第二电极部、以及第三电极部的各个端缘进一步连续地覆盖第一主面、第一侧面、以及第二主面。在此情况下，第一电极部、第二电极部以及第三电极部的各个端缘切实被绝缘膜覆盖。因此，上述端缘更难以成为裂纹的起点。