[发明专利]测试用电路板及其操作方法

说明书

一种测试用电路板及其操作方法，用于将测试机台的测试接点集中设于电路板本体的外围区域，并对应该测试接点周围设置多个第二电性转接点，以及对应探针周围设置多个第一电性转接点，并使该第一电性转接点及第二电性转接点通过电路板本体的线路连接，以供电性检测时，仅需将测试接点电性连接至周围的第二电性转接点，即可使测试信号传送至待测装置，避免悉知公板结构利用跳线方式所造成信号传递品质不良问题。

技术领域

本发明有关一种电性检测装置，特别涉及一种用于电性检测的电路板。

背景技术

传统探针卡是以其探针接触芯片的信号接点，以测试芯片的电路是否正常。而一般待测芯片的信号接点依照芯片内的电路元件特性而有多种不同的设置分布，因此，探针卡供应商为对应该待测芯片的电路元件的设置分布通常即需制做特定的探针卡，使该特定的探针卡的电路板具有对应至待测芯片的电路元件特性的电路布设与探针分布结构。

然前述特定的探针卡的制作费用高且仅能针对特定的待测芯片进行测试，因此，实际应用上，探针卡供应商除了将探针卡电路板的电路布线专门布设为与特定芯片的电路元件对应的专板结构外，更普遍的情况乃预先制作公板结构的电路板，其中，该公板结构的电路板平面上由外至内设置有多个焊点，详言之，该公板结构的电路板依径向分布由外而内分别设置有测试区的焊点、转接区的焊点、及探针区的焊点，其中，该探针区的焊点直接导通至电路板下方所设置的探针，而该测试区与转接区的焊点之间为简单的径向布线设计，提供测试区上供测试机台点触的焊点导通至转接区电性连接用，然后依客户所提供的芯片的电路元件的布设，于转接区的焊点与探针区的焊点之间利用导线以跳线方式，使转接区的焊点导通至探针区的焊点，进而与探针电性连接。

前述具公板结构的电路板的探针卡，虽制作成本较低，而其是利用跳线方式使探针电性连接至转接区焊点，造成信号传递品质不良。

因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的种种缺失，本发明公开一种测试用电路板及其操作方法，以避免悉知公板结构利用跳线方式所造成信号传递品质不良问题。

本发明的测试用电路板，包括：一电路板本体，其定义有内围区域及外围区域；多个第一电性转接点，其设于该电路板本体的内围区域；多个第二电性转接点，其设于该电路板本体的外围区域；多个线路，其预设于该电路板本体并对应连接该第一电性转接点及第二电性转接点；以及多个测试接点，其用于接收测试信号并设于该电路板本体的外围区域且邻近该多个第二电性转接点。

本发明还公开一种测试用电路板的操作方法，其提供一前述的测试用电路板，其中该电路板本体的内围区域设有多个探针，该多个第一电性转接点位于该多个探针周围，且令该多个探针电性连接至该多个第一电性转接点；将该多个测试接点通过导电件电性连接至对应的第二电性转接点；以及将测试信号通过该测试接点、第二电性转接点、电路板本体的线路、以及对应的第一电性转接点与探针而传送至待测装置。

前述的测试用电路板及其操作方法中，该探针周围还设有多个导电接点，且该探针电性连接至该多个第一电性转接点与该多个导电接点。

前述的测试用电路板及其操作方法中，该第一电性转接点、第二电性转接点、及测试接点为接地接点、电源接点或信号接点。

前述的测试用电路板及其操作方法中，该电路板本体为公板结构。

前述的测试用电路板及其操作方法中，该探针通过导线电性连接至该第一电性转接点；该测试接点通过例如导电胶、排针、跳接线、转接板、开关或连接座等导电件电性连接至该第二电性转接点。