[发明专利]一种制备均匀壁厚超塑成形构件的方法及系统有效
申请号: | 201710800341.0 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN109201816B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 付明杰;李晓华 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B21D22/00 | 分类号: | B21D22/00;B21D37/16;B21C51/00 |
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地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 均匀 壁厚超 塑成 构件 方法 系统 | ||
1.一种制备均匀壁厚超塑成形构件的方法,其特征在于,所述方法包括:
将待成形零件毛坯模拟展开为模拟零件毛坯;
将展开的模拟零件毛坯与待成形零件毛坯进行位置对应操作;
对待成形零件毛坯的壁厚进行测量分析,并根据测量分析结果对待成形零件毛坯进行表面加工处理;
将表面加工处理完成的待成形零件毛坯进行超塑成形处理,获得标准零件;
所述对待成形零件毛坯的壁厚进行测量分析,并根据测量分析结果对待成形零件毛坯进行表面加工处理的过程为:确定待成形零件毛坯壁厚不超过预设厚度的位置,将所述位置对应至待成形零件毛坯中,对所述待成形零件毛坯所对应的位置进行小于预设次数的表面加工处理,所述待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸等于第一预设晶粒尺寸;确定待成形零件毛坯壁厚超过预设厚度的位置,将所述位置对应至待成形零件毛坯中,对所述待成形零件毛坯所对应的位置进行大于预设次数的表面加工处理,所述待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸等于第二预设晶粒尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:对待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸进行测量。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面加工处理的方式包括搅拌摩擦加工、滚压加工或局部热处理加工。
4.一种制备均匀壁厚超塑成形构件的系统,其特征在于,所述系统包括:处理器和超塑成形设备,
所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作,所述操作包括:
将待成形零件毛坯模拟展开为模拟零件毛坯,将展开的模拟零件毛坯与待成形零件毛坯进行位置对应操作,对待成形零件毛坯的壁厚进行测量分析,并根据测量分析结果对待成形零件毛坯进行表面加工处理;
所述操作,使得:
确定待成形零件毛坯壁厚不超过预设厚度的位置,将所述位置对应至待成形零件毛坯中,对所述待成形零件毛坯所对应的位置进行小于预设次数的表面加工处理,所述待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸等于第一预设晶粒尺寸;确定待成形零件毛坯壁厚超过预设厚度的位置,将所述位置对应至待成形零件毛坯中,对所述待成形零件毛坯所对应的位置进行大于预设次数的表面加工处理,所述待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸等于第二预设晶粒尺寸;
所述超塑成形设备,用于对表面加工处理完成的待成形零件毛坯进行超塑成形处理。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述处理器被配置有处理器可执行指令以执行操作,使得:对待成形零件毛坯进行表面加工处理位置的晶粒尺寸进行测量。
6.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述对待成形零件毛坯进行表面加工处理的方式包括搅拌摩擦加工、滚压加工或局部热处理加工。
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