[发明专利]一种时效增强型CuCr合金的制备方法有效
| 申请号: | 201710797708.8 | 申请日: | 2017-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN107604200B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
| 发明(设计)人: | 肖鹏;刘笛;姜伊辉;邹俊涛;梁淑华 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
| 主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/04;C22F1/08;C22F1/02;B22F9/08;B22F3/14;B22F3/24 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 杨洲 |
| 地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 合金 合金粉末 增强型 粒径 制备 氮气 导电弹性器件 真空感应熔炼 成分均匀性 电触头材料 高导电性 过饱和度 航空航天 合金试样 合金制备 机械球磨 晶粒组织 热压烧结 筛分处理 时效处理 雾化制粉 烧结 固溶度 气雾化 雾化器 析出相 限制式 环孔 可用 雾化 | ||
本发明公开了一种时效增强型CuCr合金的制备方法,用氮气作为保护气分进行真空感应熔炼,使用环孔限制式雾化器进行雾化制粉,将雾化后的合金粉末进行不同粒径筛分处理,使用一定粒径的合金粉末进行热压烧结和时效处理得到CuCr合金。本发明的CuCr合金制备方法提高了铬在铜中的固溶度,与机械球磨法制备的合金相比合金的成分均匀性好,气雾化法制备CuCr合金能够得到细小的晶粒组织以及铬较大的过饱和度,得到的合金试样具有高导电性和强度,烧结后得到的合金粉末析出相尺寸小,数量多,可用于航空航天高能性导电弹性器件和电触头材料。
技术领域
本发明属于弥散强化铜合金技术领域,具体涉及一种时效增强型CuCr合金的制备方法。
背景技术
随着电子、电力、交通以及航空航天工业的迅猛发展,对材料的导电性、耐磨性和使用寿命等方面提出了更高要求,铜铬合金相比其他合金材料具备更高的强度、导热性以及更好的导电性。根据固溶度曲线可知铬在铜中的固溶度仅为0.7%左右,提高铬在铜基体中的固溶度是提高铜铬合金综合性能的主要方法,目前制备铜铬合金的方法主要有混粉法、熔渗法、浇筑法,混粉和熔渗法会不同程度的引入杂质,降低合金的纯度,而采用浇铸法制备铜铬合金,由于铬的密度比铜轻,所以很容易产生合金元素的宏观偏析,采用快速凝固制备铜铬合金的方法有定向凝固、喷射沉积、气雾化法,喷射沉积和定向凝固对设备及工一参数的要求特别严格,目前制备铜铬合金的方法虽然很多,但是提高铬在铜中固溶度的研究较少,并且能做到铬在基体内均匀弥散分布。
发明内容
本发明的目的在于提供一种时效增强型CuCr合金的制备方法,解决Cr在铜基体内含量低以及Cr在铜基体内团聚及析出相尺寸大的问题,保证合金成分均匀,具有较高的导电性和强度。
为实现上述目的,本发明所采用以下技术方案:
一种时效增强型CuCr合金的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,材料准备,称取一定质量比例的铜块、铬粒和铜片,并对原材料进行表面处理;
步骤2,真空感应熔炼,将准备好的材料放到铺有石墨纸的石墨坩埚内,在氮气气氛保护下进行中频感应熔炼。
步骤3,雾化制粉,将熔炼后的材料进行雾化吹粉,确定一定的雾化压力和喷嘴直径,达到一定过热度后进行雾化制粉;
步骤4,热压烧结,选择一定粒径的合金粉末先冷压成型,然后在氮气气氛下进行热压烧结处理;
步骤5,时效处理,将热压合金试样在管式炉内进行低温时效处理。
作为本案发明进一步的方案,所述步骤1中铬质量比例为3-4%,铬的烧损量为2%。
作为本案发明进一步的方案,所述步骤2中采用真空感应炉进行熔炼,真空度为6-9 10-3Pa,氮气作为保护气,保护气体量为+0.02-0.1MPa;熔炼过热度为150~200℃,并在该温度下保温5-8min。
作为本案发明进一步的方案,所述步骤3采用限制式喷嘴,雾化压力4-6MPa,雾化喷嘴直径3-5mm。
作为本案发明进一步的方案,所述步骤4中烧结前用280-320MPa的压力冷压成型,使用50-75um合金粉末进行热压烧结,烧结气氛为氮气,烧结温度为1000-1030℃,烧结压力为28-30MPa,烧结时间为50-70min。
作为本案发明进一步的方案,所述步骤5中低温时效处理在气氛保护管式炉内进行,时效时间为4.3-4.7h,时效温度为440-470℃。
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