[发明专利]指纹传感器、智能终端及指纹传感器封装方法

权利要求书

1.一种指纹传感器，其特征在于，所述指纹传感器包括玻璃基板、光源组件、感应层及电路板，所述光源组件及感应层分别设置于所述玻璃基板的两侧，所述光源组件远离所述玻璃基板的一侧与所述电路板连接，所述电路板与所述感应层通过金属线连接。

2.如权利要求1所述的指纹传感器，其特征在于，所述指纹传感器还包括电路基板，所述电路基板的一侧与所述光源组件焊接，所述金属线的一端与设置于所述玻璃基板的焊接盘焊接，所述金属线的另一端与所述电路基板上设置的焊接盘焊接，所述电路基板的另一侧与所述电路板焊接，所述电路板与所述玻璃基板通过所述金属线及电路基板连接。

3.如权利要求2所述的指纹传感器，其特征在于，所述指纹传感器还包括隔离层，所述金属线及所述焊接盘封装于所述隔离层内。

4.如权利要求3所述的指纹传感器，其特征在于，所述隔离层包括隔离胶塑封层，所述隔离胶塑封层的外侧壁分别与所述玻璃基板及光源组件连接。

5.如权利要求2所述的指纹传感器，其特征在于，所述光源组件包括光源及灯箱，所述光源设置于所述灯箱内，所述灯箱的一侧与所述玻璃基板连接，所述灯箱的另一侧与所述电路基板焊接。

6.如权利要求2所述的指纹传感器，其特征在于，所述指纹传感器还包括至少一个集成电路，所述集成电路与所述电路板焊接。

7.一种智能终端，其特征在于，包括玻璃盖板、终端壳体及指纹传感器，所述玻璃盖板设置于所述终端壳体的一侧，所述指纹传感器设置于所述终端壳体内，所述指纹传感器的一侧与所述玻璃盖板连接，所述指纹传感器包括玻璃基板、光源组件、感应层及电路板，所述玻璃基板设置于所述感应层与光源组件之间，所述光源组件背离所述玻璃基板的一侧与所述电路板连接，所述电路板与所述感应层通过金属线连接。

8.如权利要求7所述的智能终端，其特征在于，所述指纹传感器还包括电路基板，所述电路基板的一侧与所述光源组件焊接，所述金属线的一端与设置于所述玻璃基板的焊接盘焊接，所述金属线的另一端与所述电路基板上设置的焊接盘焊接，所述电路基板的另一侧与所述电路板焊接，所述电路板与所述玻璃基板通过所述金属线及电路基板连接。

9.一种指纹传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括：

利用锡膏将光源组件的一侧与电路基板焊接；

所述光源组件的另一侧通过粘胶层与设有感应层的玻璃基板连接；

利用打线工艺将设置于所述玻璃基板上的焊接盘与设置于所述电路基板的焊接盘通过金属线连接；

利用隔离胶塑封工艺将所述焊接盘及金属线封装在隔离胶塑封层内；

将所述电路基板及至少一个集成电路利用SMT制程工艺焊接到电路板，以获得指纹传感器模组。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述指纹传感器模组与玻璃盖板粘合，以获得所述指纹传感器。