[发明专利]光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺

说明书

本发明实施例涉及光学式指纹传感器技术领域，具体涉及一种光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺，该光学式指纹传感器的第二电路板与玻璃基板相对设置，该光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板一端通过异方性导电胶设置于玻璃基板朝向第二电路板的一侧，该第一电路板的另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接。该玻璃基板相对于设置光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水。通过本方案以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡。

技术领域

本发明涉及光学式指纹传感器技术领域，具体而言，涉及一种光学式指纹传感器、终端设备及光学式指纹传感器加工工艺。

背景技术

在现有的光学式指纹传感器中，由于COF软性电路板的设置在玻璃基板的一侧，且光感应像素层以及其他层级结构设置于玻璃基板的同一侧，且COF软性电路板与光感应像素层以及其他层级结构存在50um的高度差，所以当该玻璃基板设置COF软性电路板的一侧与终端设备的玻璃盖板使用胶水贴合在一起时，胶水的贴合面不平整且会产生气泡，影响光学式指纹传感器效果的实现。同时，在现有技术中，COF软性电路板会弯折较大的弧度，在实际加工时，弯折工艺较难实现，自动机生产量低。因此，提供一种新的光学式指纹传感器以解决上述问题是十分必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光学式指纹传感器，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进COF软性短路板的加工工艺。

本发明的另一目的在于提供一种终端设备，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间到的胶水平整，没有气泡，同时改进COF软性电路板的加工工艺。

本发明的另一目的在于提供一种光学式指纹传感器加工工艺，以实现玻璃基板与终端设备的玻璃盖板之间的胶水平整，没有气泡，同时改进COF软性电路板的加工工艺。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种光学式指纹传感器，所述光学式指纹传感器设置于终端设备，所述光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板；

所述第二电路板与所述玻璃基板相对设置；

所述光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板一端通过异方性导电胶设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与所述第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接；

所述玻璃基板相对于设置所述光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。

第二方面，本发明实施例还提供了一种终端设备，所述终端设备上设置有光学式指纹传感器，所述光学式指纹传感器包括玻璃基板、光感应像素层、第一电路板、第二电路板；

所述第二电路板与所述玻璃基板相对设置；

所述光感应像素层设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板一端通过异方性导电胶设置于所述玻璃基板朝向所述第二电路板的一侧，所述第一电路板另一端相对于设置于所述玻璃基板的一端弯折后通过异方性导电胶与所述第二电路板朝向所述玻璃基板的一侧连接；

所述玻璃基板相对于设置所述光感应像素层所在侧面的另一侧与所述终端设备的玻璃盖板之间均匀铺设有胶水，以将所述光学式指纹传感器固定于所述终端设备。

第三方面，本发明实施例还提供了一种光学式指纹传感器加工工艺，所述工艺包括：

在玻璃基板一侧上制作光感应像素层；