[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括：

支承基板，其由导电性材料形成；

第1绝缘层，其形成于所述支承基板上；

接地层，其以与所述支承基板电连接的方式形成于所述第1绝缘层上，具有比所述支承基板的电导率高的电导率；

第2绝缘层，其以覆盖所述接地层的方式形成于所述第1绝缘层上；以及

上部布线图案，其以与所述接地层重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，

在所述支承基板形成有第1开口部，

在所述接地层形成有与所述支承基板的所述第1开口部重叠的第2开口部，

所述上部布线图案的至少一部分与所述接地层的所述第2开口部重叠，

以所述接地层的一部分位于所述上部布线图案与所述支承基板之间的方式设定所述接地层的所述第2开口部的尺寸。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

所述上部布线图案沿第1方向延伸，

以沿所述第1方向排列的方式在所述接地层间歇地形成有多个所述第2开口部。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括贯通所述第1绝缘层以及所述第2绝缘层的第1导通孔以及第2导通孔，

所述支承基板包含与所述接地层电连接的支承部和与所述支承部电绝缘的布线部，

所述上部布线图案包含构成信号线路对的第1信号线路和第2信号线路，

所述第1信号线路包含第1分支线路和第2分支线路，

所述第2信号线路包含相互电连接的第3分支线路和第4分支线路，

所述第1信号线路的所述第1分支线路和第2分支线路与所述第2信号线路的所述第3分支线路和第4分支线路以交替排列的方式配置，

所述第1导通孔将所述第1信号线路的所述第1分支线路和所述支承基板的所述布线部电连接，

所述第2导通孔将所述第1信号线路的所述第2分支线路和所述支承基板的所述布线部电连接。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括：

中继图案，其形成于所述第1绝缘层上；以及

第1导通孔以及第2导通孔，其贯通所述第2绝缘层，

所述上部布线图案包含构成信号线路对的第1信号线路和第2信号线路，

所述第1信号线路包含第1分支线路和第2分支线路，

所述第2信号线路包含相互电连接的第3分支线路和第4分支线路，

所述第1信号线路的所述第1分支线路和第2分支线路与所述第2信号线路的所述第3分支线路和第4分支线路以交替排列的方式配置，

所述第1导通孔将所述第1信号线路的所述第1分支线路和所述中继图案电连接，

所述第2导通孔将所述第1信号线路的所述第2分支线路和所述中继图案电连接。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括第3导通孔，该第3导通孔贯通所述第1绝缘层并将所述接地层和所述支承基板电连接。

6.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

所述支承基板含有不锈钢，所述接地层含有铜。

7.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括第3绝缘层，该第3绝缘层以覆盖所述上部布线图案的方式形成于所述第2绝缘层上。

8.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包含以下步骤：

准备层叠在由导电性材料形成的支承基板上的第1绝缘层；

以与所述支承基板电连接的方式在所述第1绝缘层上形成具有比所述支承基板的电导率高的电导率的接地层；

以覆盖所述接地层的方式在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层；

以与所述接地层重叠的方式在所述第2绝缘层上形成上部布线图案；

在所述支承基板形成第1开口部；以及

在所述接地层形成与所述支承基板的所述第1开口部重叠的第2开口部，

形成所述上部布线图案的步骤包含：以所述上部布线图案的至少一部分与所述接地层的所述第2开口部重叠的方式形成所述上部布线图案，

形成所述第2开口部的步骤包含：以所述接地层的一部分位于所述上部布线图案与所述支承基板之间的方式设定所述第2开口部的尺寸。