[发明专利]一种阵列基板及显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板、相对固定于所述基板一表面非显示区域的焊盘，所述焊盘包括第一区和第二区，所述第一区的厚度小于所述第二区的厚度，所述第二区用于连接柔性电路板；

其中，所述第一区比所述第二区更接近所述基板的显示区域，所述柔性电路板相对固定于所述第二区一表面，所述第二区一表面垂直于所述基板一表面；

所述柔性电路板包括非弯折区和弯折区，所述非弯折区相对固定于所述第二区一表面，所述弯折区朝向所述基板的另一表面弯折，且所述弯折区上设置有电路板或芯片；

所述柔性电路板与所述基板沿垂直所述基板一表面方向上的投影不重叠；

所述第一区的厚度为200nm～500nm；所述第二区的厚度为2000nm～4000nm。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘进一步包括：第三区，所述第三区位于所述第一区和所述第二区之间，所述第三区的厚度向接近所述第二区的方向递增，以使得所述焊盘的厚度向远离所述显示区域的方向递增。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘对应设置于所述基板一表面两侧的非显示区域。

4.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的阵列基板。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，进一步包括：所述柔性电路板，相对于所述阵列基板设置的彩膜基板，以及填充在所述阵列基板和所述彩膜基板显示区域之间的液晶层，所述彩膜基板对应所述焊盘的区域设置有黑矩阵。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，进一步包括：设置于所述柔性电路板上的驱动芯片，设置于所述焊盘远离所述阵列基板一表面的封装层，以及涂布于所述显示面板边缘的遮光树脂。