[发明专利]悬浮液、研磨液套剂、研磨液以及使用它们的基板的研磨方法有效
申请号: | 201710791020.9 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN107474799B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 岩野友洋;秋元启孝;成田武宪;木村忠广;龙崎大介 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬浮液 研磨 液套剂 以及 使用 它们 方法 | ||
1.一种悬浮液,其特征在于含有磨粒和水,所述磨粒含有4价氢氧化铈粒子,且在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,对于波长500nm的光有50%/cm以上的透光率。
2.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为60%/cm以上。
3.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为70%/cm以上。
4.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为80%/cm以上。
5.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为90%/cm以上。
6.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为100%/cm以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为150nm以下。
8.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为120nm以下。
9.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为100nm以下。
10.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为80nm以下。
11.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为1nm以上。
12.根据权利要求11所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为2nm以上。
13.根据权利要求11所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为5nm以上。
14.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为1~150nm。
15.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为2.0以上。
16.根据权利要求15所述的悬浮液,pH为3.0以上。
17.根据权利要求15所述的悬浮液,pH为3.5以上。
18.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为9.0以下。
19.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为8.0以下。
20.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为7.0以下。
21.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为6.0以下。
22.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为2.0~9.0。
23.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为15质量%以下。
24.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为0.01质量%以上。
25.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为0.01~15质量%。
26.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述4价氢氧化铈粒子的含量为10质量%以下。
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