[发明专利]悬浮液、研磨液套剂、研磨液以及使用它们的基板的研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710791020.9 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN107474799B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 岩野友洋;秋元启孝;成田武宪;木村忠广;龙崎大介 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 悬浮液 研磨 液套剂 以及 使用 它们 方法
【权利要求书】:

1.一种悬浮液,其特征在于含有磨粒和水,所述磨粒含有4价氢氧化铈粒子,且在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,对于波长500nm的光有50%/cm以上的透光率。

2.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为60%/cm以上。

3.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为70%/cm以上。

4.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为80%/cm以上。

5.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为90%/cm以上。

6.根据权利要求1所述的悬浮液,所述透光率为100%/cm以下。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为150nm以下。

8.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为120nm以下。

9.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为100nm以下。

10.根据权利要求7所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为80nm以下。

11.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为1nm以上。

12.根据权利要求11所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为2nm以上。

13.根据权利要求11所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为5nm以上。

14.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,所述磨粒的平均粒径为1~150nm。

15.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为2.0以上。

16.根据权利要求15所述的悬浮液,pH为3.0以上。

17.根据权利要求15所述的悬浮液,pH为3.5以上。

18.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为9.0以下。

19.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为8.0以下。

20.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为7.0以下。

21.根据权利要求18所述的悬浮液,pH为6.0以下。

22.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,pH为2.0~9.0。

23.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为15质量%以下。

24.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为0.01质量%以上。

25.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述磨粒的含量为0.01~15质量%。

26.根据权利要求1~6中任一项所述的悬浮液,以悬浮液总质量为基准,所述4价氢氧化铈粒子的含量为10质量%以下。

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