[发明专利]中介基板及其制法有效
| 申请号： | 201710790854.8 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109427725B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;许哲玮;张景捷;曾昭崇 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中介 及其 制法 | ||
1.一种中介基板，其特征为，该中介基板包括：
基板本体，其包含至少一绝缘层及结合该绝缘层的线路部，该线路部包含设于该绝缘层上的第一线路层与第二线路层、及位于该绝缘层中且连接该第一与第二线路层的多个导电柱，该第一线路层包含多个电性接触垫，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层埋设于该绝缘层的第一表面中，使该多个电性接触垫外露于该绝缘层的第一表面，且该第二线路层设于该绝缘层的第二表面上；以及
包含有含磷化合物的软性绝缘保护层，其形成于该基板本体的绝缘层的第二表面上，该含磷化合物中含有10000至30000ppm的磷，且该软性绝缘保护层的热膨胀系数大于该绝缘层的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的中介基板，其特征为，形成该绝缘层的材质为铸模化合物或底层涂料。
3.根据权利要求1所述的中介基板，其特征为，该基板本体与该软性绝缘保护层的两者厚度总和小于或等于180微米。
4.一种中介基板的制法，其特征为，该制法包括：
提供一基板本体，其包含至少一绝缘层及结合该绝缘层的线路部，该线路部包含设于该绝缘层上的第一线路层与第二线路层、及位于该绝缘层中且连接该第一与第二线路层的多个导电柱，该第一线路层包含多个电性接触垫，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层埋设于该绝缘层的第一表面中，使该多个电性接触垫外露于该绝缘层的第一表面，且该第二线路层设于该绝缘层的第二表面上；以及
形成软性绝缘保护层于该基板本体的绝缘层的第二表面上，且该软性绝缘保护层包含有含磷化合物，该含磷化合物中含有10000至30000ppm的磷，且该软性绝缘保护层的热膨胀系数大于该绝缘层的热膨胀系数。
5.根据权利要求4所述的中介基板的制法，其特征为，形成该绝缘层的材质为铸模化合物或底层涂料。
6.根据权利要求4所述的中介基板的制法，其特征为，该基板本体与该软性绝缘保护层的两者厚度总和小于或等于180微米。
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