[发明专利]一种监测高密口背板弯针现象的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及存储领域，特别是涉及一种监测高密口背板弯针现象的方法及装置。

背景技术

随着信息时代的发展，数据存储设备的应用越来越广泛。存储设备中，一种常用的装置是高密口背板。所谓高密口背板为支撑其他电路板、器件和器件之间的相互连接，并为所支撑的器件提供电源和数据信号的电路板或框架。

存储设备中，经常需要将高密口背板与主板进行对接。高密口背板上存在压接的高密口公头连接器，高密口背板就是通过连接高密口公头连接器与主板上的高密口母头连接器，来实现与主板的对接。

然而，由于高密口公头连接器为针状结构，且高密口背板需要与主板进行多次对接，因此高密口公头连接器经常会发生弯针现象。当弯针发生在重要的高密口公头连接器，就会造成信号带宽下降，信号误码率增高，以及存储设备不受控制等故障。但是由于高密口背板经常与其他装置组成一个整体，所以排查弯针现象十分困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种监测高密口背板弯针现象的方法与装置，用以解决高密口背板弯针现象难以排查的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种监测高密口背板弯针现象的方法，包括：

获取高密口背板的实时图像；

将所述实时图像与预存的所述高密口背板的标准图像进行匹配，得到匹配结果；

将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果；

将所述判断结果发送给上层应用。

其中，所述获取高密口背板的实时图像包括：

获取所述高密口背板多个方位的所述实时图像。

其中，在所述将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果之后还包括：

如果所述判断结果为不弯针，则发送打开导销口的指令，实现所述高密口背板与主板的对接。

其中，所述将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果包括：

将所述匹配结果与第一预设阈值和第二预设阈值进行比较，当所述匹配结果大于所述第一预设阈值，则所述判断结果为一级弯针，当所述匹配结果小于等于所述第二预设阈值，则所述判断结果为不弯针，否则，所述判断结果为二级弯针，其中，所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值。

其中，在所述将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果之后还包括：

如果所述判断结果为一级弯针，响应于强制对接所述高密口背板和所述主板的指令，发送打开导销口的指令，实现所述高密口背板和所述主板的对接。

其中，在所述将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果之后还包括：

如果所述判断结果为二级弯针，则发送打开导销口的指令，实现所述高密口背板和所述主板的对接。

其中，所述将所述判断结果发送给上层应用包括：

当所述判断结果为一级弯针或二级弯针，将所述判断结果以及与所述判断结果对应的图像位置信息发送给上层应用。

本发明还提供了一种监测高密口背板弯针现象的装置，包括：

获取模块：用于获取高密口背板的实时图像；

匹配模块：用于将所述实时图像与预存的所述高密口背板进行匹配，得到匹配结果；

判断模块：用于将所述匹配结果与预设阈值进行比较，判断所述高密口背板是否弯针，得到判断结果；

判断结果发送模块：用于将所述判断结果发送给上层应用。

其中，所述判断模块用于将所述匹配结果与第一预设阈值和第二预设阈值进行比较，当所述匹配结果大于所述第一预设阈值，则所述判断结果为一级弯针，当所述匹配结果小于等于所述第二预设阈值，则所述判断结果为不弯针，否则，所述判断结果为二级弯针，其中，所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值。

其中，所述装置还包括：

指令发送模块：用于发送打开导销口的指令，实现所述高密口背板与主板的对接。

其中，所述指令发送模块用于响应于强制对接所述高密口背板和所述主板的指令，发送打开导销口的指令，实现所述高密口背板与所述主板的对接。

其中，所述判断结果发送模块，用于当所述判断结果为一级弯针或二级弯针，将所述判断结果以及与所述判断结果对应的图像位置信息发送给上层应用。