[发明专利]截断型镜片、截断型镜片对及相应装置的制造在审
申请号: | 201710789204.1 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN107479119A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | H·拉德曼;J·苏赫提格;N·斯普林;A·比耶特希 | 申请(专利权)人: | 新加坡恒立私人有限公司 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00;B29D11/00 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司11280 | 代理人: | 王勇,王博 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 截断 镜片 相应 装置 制造 | ||
1.一种制造一装置的方法,该装置包含光学结构,该方法包含下列步骤:
a)提供其上有多个光学结构前体的基材;
b)从该多个光学结构前体的每一个上去除材料。
2.根据权利要求1的方法,其中该光学结构和步骤b)中所获得的结构的一个或多个相同或是由它们获得。
3.根据权利要求1的方法,其中该光学结构包含无源光学器件。
4.根据权利要求1的方法,其中该光学结构包含截断型无源光学器件。
5.根据权利要求1的方法,其中该光学结构包含镜片。
6.根据权利要求1的方法,其中该光学结构包含截断型镜片。
7.根据权利要求1的方法,其中在步骤b)中,该多个光学结构前体的每一个的孔径被缩小。
8.根据权利要求1的方法,其中该多个光学结构前体的每一个包含无源光学器件且其中在步骤b)中,该多个无源光学器件的每一个的孔径被缩小。
9.根据权利要求1的方法,其中在步骤b)中,开孔被产生在该基材中。
10.根据权利要求1的方法,其中在步骤b)中,该基材被分割成分开的部件。
11.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含用复制方式制造该多个光学结构前体的步骤。
12.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含用浮凸压印方式制造该多个光学结构前体的步骤。
13.根据权利要求1的方法,其中步骤b)是用下列至少一种来实施的:
锯切;
激光切割;
激光磨削;
水冲切割;
铣切;
微机械加工;
微切片;
使用刀片的切割;
冲孔切割。
14.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含产生该光学结构的至少大体平坦的边缘。
15.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含产生该光学结构的至少大体平坦的外边缘。
16.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含沿着一条线实施处理步骤,材料沿着该条线从该多个光学结构前体的复数个光学结构前体上被去除。
17.根据权利要求16的方法,其中该条线是直线。
18.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包含产生该光学结构的内边缘。
19.根据权利要求18的方法,其中该边缘描绘椭圆形的线。
20.根据权利要求1的方法,其中该多个光学结构前体的每一个包含主要部分及至少部分地包围该主要部分的周围部分。
21.根据权利要求20的方法,其中该主要部分形成无源光学器件。
22.根据权利要求20的方法,其中该主要部分形成镜片。
23.根据权利要求1的方法,其中该光学结构包含该基材的一部分。
24.根据权利要求1的方法,其中该装置是下列的至少一种:
无源光学器件;
镜片;
光学模块;
多通道光学模块;
光电模块;
多通道光电模块;
光学装置;
多通道光学装置;
晶圆;
晶圆堆叠;
照相装置;
通信装置;
智能手机;
传感器;
邻近度传感器;
环境光传感器。
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