[发明专利]一种组合式的传感器封装外壳

权利要求书

1.一种组合式的传感器封装外壳，包括一端开口的下端外壳(1)，其特征在于，所述下端外壳(1)的内侧壁沿其轴线方向阵列焊接有长条形引导杆(2)，所述引导杆(2)上滑动套接有与下端外壳(1)同轴设置的压盘(3)，所述压盘(3)的底部焊接有与下端外壳(1)底部内侧壁固定连接的弹簧(4)，所述压盘(3)的顶部开设有同轴设置的T型通孔(5)，所述通孔(5)的内部固定套接有T型密封套环(6)，所述下端外壳(1)的顶部压其轴线方向阵列焊接有弹性压片(7)，所述压片(7)远离下端外壳(1)的一端两侧开设长条形滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部滑动套接有卡块(9)，所述压片(7)靠近下端外壳(1)内圈的一侧焊接有长条形定位块(10)，所述下端外壳(1)的顶部安装有与其同轴设置的上端外壳(11)，所述上端外壳(11)靠近下端外壳(1)的一端沿上端外壳(11)的轴线方向阵列开设有与压片(7)滑动套接的长条形通道(12)，所述通道(12)远离下端外壳(1)的一端两侧开设有与卡块(9)卡接的卡接槽(13)，所述上端外壳(11)的外圈开设有圆环状对接槽(14)，所述对接槽(14)上螺纹套接有圆环形固定套环(15)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式的传感器封装外壳，其特征在于，所述下端外壳(1)远离上端外壳(11)的一端开设有沿下端外壳(1)同轴设置的圆弧形第一容纳槽，所述上端外壳(11)远离下端外壳(1)的一端开设有沿上端外壳(11)同轴设置的圆弧形第二容纳槽，所述第一容纳槽和第二容纳槽均套接有圆环形密封圈。

3.根据权利要求1所述的一种组合式的传感器封装外壳，其特征在于，所述引导杆(2)靠近下端外壳(1)开口处的一端开设有倾斜设的引导槽。

4.根据权利要求1所述的一种组合式的传感器封装外壳，其特征在于，所述下端外壳(1)、上端外壳(11)和固定套环(15)均由一种不锈钢材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种组合式的传感器封装外壳，其特征在于，所述卡块(9)沿下端外壳(1)至上端外壳(11)的方向逐渐边宽，所述定位块(10)位于压片(7)远离下端外壳(1)的一端。

6.根据权利要求1所述的一种组合式的传感器封装外壳，其特征在于，所述卡块(9)伸入滑槽(8)的一端安装有与滑槽(8)固定连接的弹簧。