[发明专利]一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统

说明书

本发明公开了一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。本发明适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

技术领域

本发明涉及计算机板卡制造技术领域，具体地说是一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。

背景技术

目前在服务器等所有PCBA板卡领域，0402(inch)(后面统称0402)类型的RCL零件已经是随处可见了，应用非常的广泛。但是随着零件的尺寸逐渐减小，相应产生的不良就随之增加，基本发生的不良有偏位、立碑，侧立等不良问题。连锡不良本来就很难用肉眼检查出来的，尤其是内部连锡，只能通过一些透视检查机器来检查(比如X-RAY检查机)，或者通过一些功能测试手段来检测。经过分析确认，导致这种内部连锡的原因是因为PCB PAD设计不合理，PAD内部之间的距离比较近，当锡膏印刷完之后，零件贴片的时候，锡膏肯定会被零件挤压，而受挤压的锡膏就会很容易连在一起，这样就很容易发生内部连锡的问题，导致连锡不良。

发明内容

本发明的技术任务是提供一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。

本发明的技术任务是按以下方式实现的：

一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，包括，

创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；

创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；

当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。

所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据；

所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。

所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置。

所述的不连锡间距为0.5mm。

一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，包括，

检测模块、比对模块以及PAD切除装置；

所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；

所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。

所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。

本发明的一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统和现有技术相比，此发明适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

附图说明