[发明专利]含有硅氧八元环的有机硅聚合物、其合成及应用

说明书

本发明为含有硅氧八元环的有机硅聚合物、其合成及应用，公开了一种含二硅氢键的环状有机硅化合物、含有该环的化合物的制备方法及其应用。以含二硅氢键的环状有机硅化合物为原料与含有两个碳碳双键的有机化合物或含二烷氧基或者二硅羟基的第二有机硅化合物反应可以生成聚合物，所得到的聚合物在有机碱化合物的催化下即可进行开环反应制备交联体。制备的弹性体经热处理后无催化剂残留，稳定性和耐热性好。

技术领域

本发明涉及有机化学领域，具体地，涉及含二硅氢键的环状有机硅化合物及其应用，更 具体地，涉及含二硅氢键的环状有机硅化合物、基于含二硅氢键的环状有机硅化合物的含环 化合物和含环有机硅化合物以及相关交联体的制备方法。

背景技术

聚有机硅氧烷是指聚合物链中有重复的硅氧键并且硅原子上连接有机基团的高分子。其 硅氧键主链被有机官能团所包围，呈现出很多优良的性质，例如耐高低温、耐老化、电气绝 缘、耐臭氧、憎水、阻燃、高透明性和生理惰性等，而这些优异性能在很多方面是其他的有 机高分子所不能比拟或者取代的，因此它们在航空航天、电子电气、化工、医疗等等方面都 有着广泛的应用，已经成为国民经济中不可缺少的一部分，国内的很多企业、高校和研究所 都在进行有机硅方面的研究和应用。

有机硅橡胶或树脂是指聚合物链之间通过化学键连接在一起所形成的固态物质，是有机 硅聚合物应用的主要形式。交联方式对材料的热稳定性、机械强度、拉伸性质、医学性能等 性质方面有着直接的影响，进而决定着它们的相关的应用，因此关于交联方式的化学研究一 直吸引着人们的注意力。

研究和使用较多的交联方式包括过氧化物催化的自由基反应、铂化合物催化的氢硅化反 应和锡化合物催化的室温固化【来国桥，《有机硅化学与工艺》，化学工业出版社，ISBN:9787122116963】。尽管目前这些反应有着广泛的应用，但是也存在一定的内在问题，例 如过氧化合物的使用会造成不安全因素，并且对体系中的官能团的兼容性不是很好。过氧化 合物的使用还会导致制备出的交联体有难闻的味道。而金属催化剂不能从交联体系中移除， 它们在高温和紫外光照射下会加速体系中有机官能团的分解，影响材料在使用期间的性质。 目前的一个关键科学问题就是如何摆脱过渡金属催化剂在体系中的残留。实现这一点将能使 材料在高温下保持很好的稳定性，不容易分解，将能满足苛刻环境对材料的要求，例如高功 率LED和太阳能电池、发动机密封等高温环境中的封装。在医疗器械方面人们也希望材料中 没有残留的金属，因此这类材料在医用材料领域也将倍受关注。