[发明专利]壳体组件、侧键模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201710783620.0 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN107613069B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 谷一平 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H05K5/06
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 模组 移动 终端
【说明书】:

本申请公开一种壳体组件,包括外壳、中框及密封组件,中框收容在外壳内部,中框将外壳内部的空间分隔成第一空间和第二空间,中框与外壳之间形成连接缝,连接缝连通第一空间与第二空间,密封组件包括层叠地密封于连接缝的第一密封件和第二密封件,第一密封件和第二密封件用于共同包覆自第一空间经连接缝进入第二空间的柔性电路板,以密封所述第二空间。上述壳体组件的密封性良好。本申请还公开一种侧键模组及移动终端。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种壳体组件、侧键模组及移动终端。

背景技术

目前手机通常设有多个侧键,由于侧键的按压部与手机壳体之间存在缝隙,因此若手机掉入水中或长期处于湿度极高的环境中,则外界水汽容易经缝隙进入手机内部,从而导致手机内部器件失效。

发明内容

本申请提供一种密封性良好的壳体组件、侧键模组及移动终端。

本申请实施例采用如下技术方案:

一方面,提供一种壳体组件,包括外壳、中框及密封组件,所述中框收容在所述外壳内部,所述中框将所述外壳内部的空间分隔成第一空间和第二空间,所述中框与所述外壳之间形成连接缝,所述连接缝连通所述第一空间与所述第二空间,所述密封组件包括层叠地密封于所述连接缝的第一密封件和第二密封件,所述第一密封件和所述第二密封件用于共同包覆自所述第一空间经所述连接缝进入所述第二空间的柔性电路板,以密封所述第二空间。

另一方面,还提供一种侧键模组,包括侧键和上述壳体组件,所述外壳设有连通所述第一空间的侧键孔,所述侧键包括按压部、开关部及柔性电路板,所述按压部经所述侧键孔固定在所述外壳上,所述开关部收容于所述第一空间且正对所述按压部设置,所述柔性电路板的一端连接所述开关部,所述柔性电路板的另一端经所述连接缝进入所述第二空间。

再一方面,还提供一种移动终端,包括主板和上述侧键模组,所述主板收容于所述第二空间,所述柔性电路板电连接所述主板。

在本申请实施例中,所述壳体组件通过所述第一密封件和所述第二密封件共同包覆所述柔性电路板,使得位于所述连接缝内的所述柔性电路板被所述第一密封件和所述第二密封件紧密包裹,从而能够避免所述柔性电路板与所述密封组件之间出现缝隙,所述密封组件能够很好地密封所述连接缝,实现所述外壳和所述中框之间的密封连接,从而能够避免外界水汽经所述侧键孔、所述第一空间及所述连接缝进入所述第二空间而导致所述第二空间内的器件失效。故而,所述壳体组件密封性良好,应用所述壳体组件的侧键模组及移动终端密封性良好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图2是图1中沿A-A处结构的示意图。

图3是图2中部分结构的示意图。

图4是图2中沿B-B处结构的一种实施方式的结构示意图。

图5是图4所示结构的一种实施方式的分解图。

图6是图4所示结构的另一种实施方式的分解图。

图7是图2中沿B-B处结构的另一种实施方式的结构示意图。

图8是图7所示结构的分解图。

图9是图2中沿B-B处结构的再一种实施方式的结构示意图。

图10是图9所示结构的分解图。

图11是图4所示结构的部分结构的另一角度的示意图。

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