[发明专利]OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置

说明书

本发明公开了一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的OLED显示面板中非显示区域的边缘封装层厚度不均匀，导致OLED显示面板的边框宽度较大的技术问题。该OLED显示面板的制作方法包括：提供形成有TFT阵列的衬底基板；在衬底基板中临近切割边的区域，形成多个狭缝，狭缝的延伸方向与衬底基板的切割边的延伸方向相同，相邻两个狭缝通过狭缝台阶隔开；在各狭缝台阶上各形成一个牺牲层；形成覆盖各狭缝、各牺牲层以及衬底基板的OLED器件的封装层；去除牺牲层，以及去除与牺牲层对应的部分封装层。本发明提供的OLED显示面板的制作方法应用于制作OLED显示面板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板与传统的液晶显示面板相比，由于其具有响应速度快、色域广、厚度薄和能实现柔性化等优点，已经逐渐成为显示领域的主流应用。

但OLED显示面板的使用寿命较短，成为限制其发展的重要因素之一，而水汽和氧气等成分对OLED显示面板的寿命影响很大，因此，在现有的OLED显示面板中，如图1所示，通常会在OLED显示面板中设置封装层1，以使OLED显示面板中的各功能层与水汽和氧气等成分隔开，而为了保证在切割OLED显示面板的时候，封装层1中的第一无机封装层11和第二无机封装层12不被切割过程影响，避免第一无机封装层11和第二无机封装层12出现裂纹，进而影响封装效果的情况发生，通常在OLED显示面板的切割边2附近增加狭缝3，并将第一无机封装层11和第二无机封装层12的沉积边界设定在狭缝3与OLED显示面板的挡墙4之间，以避免第一无机封装层11和第二无机封装层12被OLED显示面板的切割过程影响。但由于在第一无机封装层11和第二无机封装层12的沉积过程中，会形成第一无机封装层11和第二无机封装层12的厚度不均匀的区域A，则使得在OLED显示面板的边框区域还需留出与边缘厚度不均匀的区域A对应的区域，导致OLED显示面板的边框宽度较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED显示面板及其制作方法、OLED显示装置，用于消除OLED显示面板中非显示区域的边缘不均匀区域，减小OLED显示面板的边框宽度。

为达到上述目的，本发明提供的OLED显示面板的制作方法采用如下技术方案：

该OLED显示面板的制作方法包括：

提供形成有TFT阵列的衬底基板；

在所述衬底基板中临近切割边的区域，形成多个狭缝，所述狭缝的延伸方向与所述衬底基板的切割边的延伸方向相同，相邻两个所述狭缝通过狭缝台阶隔开；

在各所述狭缝台阶上各形成一个牺牲层；

形成覆盖各所述狭缝、各所述牺牲层以及所述衬底基板的OLED器件的封装层；

去除所述牺牲层，以及去除与所述牺牲层对应的部分封装层。

进一步地，在各所述狭缝台阶上各形成一个牺牲层的步骤包括：

在所述衬底基板上沉积牺牲层膜层，在所述牺牲层膜层上涂覆光刻胶，经过构图工艺，在各个所述狭缝台阶上各形成一个牺牲层。

进一步地，所述牺牲层的材质为含氟聚合物。

进一步地，所述含氟聚合物中氟的含量为20wt％～60wt％。

进一步地，去除所述牺牲层的步骤包括：使用氢氟醚溶剂去除所述牺牲层。

进一步地，在各所述狭缝台阶上各形成一个牺牲层的步骤包括：

在所述衬底基板上涂覆光刻胶，经过构图工艺，在各个所述狭缝台阶上各形成一个牺牲层。