[发明专利]采用处理器模块的高精度温控器及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201710781619.4 申请日: 2015-05-06
公开(公告)号: CN107479594B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 丁华峰 申请(专利权)人: 中山市众安温控器有限公司
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528425 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 处理器 模块 高精度 温控 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种温控器的工作方法,其特征在于,包括:

步骤S1,粗测,即先将温度传感器信号经过粗测信号差分放大电路发送至第一处理器模块进行粗测;

步骤S2,精测,即所述第一处理器模块根据粗测温度值选择精测信号差分放大电路相应的精测基准电压,以获得精测温度值;

所述粗测信号差分放大电路和精测信号差分放大电路的基准电压由多路基准电压模块分别提供;

所述第一处理模块适于根据粗测温度值控制多路基准电压模块切换相应的精测基准电压;

所述多路基准电压模块包括:第一通道模拟开关,该第一通道模拟开关的输出端与精测信号差分放大电路的基准电压端相连;

所述第一处理器模块的多路PWM信号输出端分别通过相应的滤波整定电路与第一通道模拟开关的多路输入端相连。

2.根据权利要求1所述的工作方法,其特征在于,所述温控器还包括位于温控器温度信号输入端的第二通道模拟开关,该第二通道模拟开关的输出端与粗测信号差分放大电路、精测信号差分放大电路的输入端相连。

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