[发明专利]太阳能电池组件及其封装方法在审
申请号: | 201710781186.2 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107994089A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 张继凯 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100107 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池组件及其封装方法。
背景技术
现有的电池组件,以双玻组件结构为例:包括依次层叠的背板玻璃、封装胶膜片、电池片、二极管串、汇流条(+、-)、封装胶膜片和前板玻璃。其中,在封装胶膜片的周围需要填充丁基胶。
在上述的太阳能电池组件的生产方法中,存在如下缺陷:丁基胶条涂布时间长,一个尺寸的玻璃对应一套涂布参数,不够灵活;目前玻璃1616mm*984mm标准化,设计受局限。预留丁基胶条位置,减少电池铺设面积;丁基胶条设计过窄,削弱隔离空气,水汽的能力,导致电视寿命缩短。封装胶膜片,来料需要切割,并且在敷设中,层压前移动过程中,容易产生褶皱,偏移等现象,造成层压后组件不良。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种能够扩大光伏电池片安装范围的太阳能电池组件封装方法。
为达到上述目的,本发明太阳能电池组件封装方法包括:
提供基板、电池片组和前板,所述电池片组包括相对的第一表面和第二表面;
层叠所述电池片组和所述基板,在所述第一表面和所述基板之间设置液态的保护黏胶,所述保护黏胶完全覆盖所述第一表面;
层叠所述前板、所述电池片组和所述基板,在所述第二表面和所述前板之间设置液态的保护黏胶,所述保护黏胶完全覆盖所述第二表面;
将所述基板、电池片组、前板和保护黏胶进行加热和层压处理。
在本发明的封装方法中,首先,由于采用涂布液态的保护黏胶,而不是使用封装胶膜,因此,不需要进行胶膜的裁切方法,能够避免边角余料的浪费,同时直接在基板上涂装的方式也节省了裁切的步骤,减少了一道工序。
其次,由于本发明采用了液态的保护黏胶,液态的黏胶具有流动性,与前板、基板和电池片组的结合的更加紧密,不需要在保护黏胶的边缘在填充丁基胶条,也就不需要预留丁基胶条的位置,能够增大电池片的铺设面积。并且,不填充丁基胶也就不会出现在组件边缘的一圈黑边,能够提高组件的美观性。
此外,本发明采用涂布的方式,不受玻璃的规格以及封装胶膜的规格的限制,封装尺寸更加灵活。
另外,由于保护黏胶具有一定的流动性,在涂布时能够分布的更加均匀和严密,有利于提高封装结构的密封性能。
进一步地,所述第一表面和所述基板之间的保护黏胶设置完毕后,包括进行加热预固化处理在所述第一表面和所述基板之间的保护黏胶的步骤。
在第一表面和所述基板之间的保护黏胶进行加热预固化处理,减少保护黏胶的流动性,有利于保护黏胶与第一表面和基板之间相对位置的确定。
进一步地,设置液态的保护黏胶的方式采用涂布的方式。
进一步地,涂布时采用的方法为狭缝涂布方法。
保护黏胶狭缝式涂布(Slit Coating)方式,决定了在基台范围内,可以涂布所有玻璃尺寸的整面位置,并且膜厚可以控制。
进一步地,层叠的所述基板、所述前板和所述电池片组的边缘平齐。
由于不需要预留丁基胶条所需要的范围,因此,可以将基板的整个范围内涂布保护黏胶,有利于扩大电池片组的敷设范围。
进一步地,所述保护黏胶的成分包括:粘结剂、烯类合体、沸点温度为185~245℃的酯有机材料。
其中,粘合剂用于粘合作用,其中烯类合体能够防止空气和水汽的侵入,高沸点的酯化合物具有成膜特性,能够保证保护黏胶连续挤出和涂布。
进一步地,所述基板的材料为玻璃、金属、半导体或者有机塑胶。
进一步地,所述前板的材料为玻璃或者透明的有机塑胶。
针对上述问题,本发明提供一种能够扩大光伏电池片安装范围的太阳能电池组件。
为达到上述目的,本发明太阳能电池组件,包括依次层叠的基板、电池片组和前板;所述基板、电池片组和前板之间通过保护黏胶进行粘结;所述保护黏胶完全覆盖所述电池片组的相对的两个表面,所述相对的两个表面通过所述保护黏胶分别与所述基板和所述前板粘结。
进一步地,所述保护黏胶布满所述基板和所述前板的朝向电池片组的表面;所述电池片组的边缘与所述基板和前板的边缘平齐;所述电池片组的相对的两个表面分别通过保护黏胶与所述基板和前板粘结;
或者,所述保护黏胶布满所述基板和前板的朝向电池片组的表面;所述电池片组的边缘与所述基板和前板的边缘间隔设置,所述基板和前板在所述电池片组边缘外的部分通过保护黏胶进行粘结。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的