[发明专利]电子产品部件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种电子产品部件及其制作方法。

背景技术

现今，越来越多的电子产品壳体使用金属材质，如采用铝合金材质、镁合金材质的手机壳，电子产品部件的加工质量的要求也越来越高。采用传统材质的电子产品部件在加工制造的过程中，其表面质感和硬度不佳，其外观面也难以达到符合要求的镜面效果，易造成表面碰刮伤的问题，现有的处理工艺有局限性，无法满足大批量的工业加工需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种加工效率高、成本低且加工效果好的电子产品部件及其制作方法。

一种电子产品部件的制作方法，包括步骤：

提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；

在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；

对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；

对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；

使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落，获得多个电子产品部件。

在其中一个实施例中，所述第一金属层为不锈钢层，所述第二金属层为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。

在其中一个实施例中，所述第一金属层为304不锈钢层，所述第二金属层为5052铝合金层。

在其中一个实施例中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度比为1:2～1:12。

在其中一个实施例中，所述多个突起部在抛光处理后进行喷漆处理，使所述多个突起部的表面形成有UV漆层；所述多个突起部在数控加工后去除表面的UV漆层。

在其中一个实施例中，对去除UV漆层后的多个突起部通过物理气相沉积方式在所述多个突起部的表面形成物理气相沉积层。

在其中一个实施例中，对表面形成有物理气相沉积层的多个突起部进行防指纹处理。

在其中一个实施例中，所述金属基板形成所述多个突起部的同时形成有凹槽，所述多个突起部位于所述凹槽内，所述凹槽内形成有隔条，使所述凹槽被分隔成多个加工区域。

一种电子产品部件，通过上述电子产品部件的制作方法制得，所述电子产品部件为电子产品IO接口或指纹键。

上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，第一金属层的顶面经抛光后能呈现出镜面效果，整体具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。

附图说明

图1为一实施例提供的电子产品部件的制作方法的流程框图；

图2为实施例提供的金属基板的立体结构示意图；

图3为图2所示金属基板经数控加工后的立体结构示意图；

图4为突起部喷漆后的侧剖视结构示意图；

图5为多个突起部从金属基板脱离后的立体结构示意图；

图6为IO接口的放大示意图；

图7为一实施例提供的金属基板经数控加工后的立体结构示意图；

图8为图7中多个突起部从金属基板脱离后的立体结构示意图；

图9为指纹键的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。