[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201710780876.6 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107564921B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 李文英;刘晓娣 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示面板,包括依次设置的第一金属层和第二金属层;所述第一金属层包括数条第一金属线及设于所述第一金属线之间的第一间隙,所述第二金属层包括相间排列的数条第二金属线,所述第二金属线的延伸方向与所述第一金属线的延伸方向一致,且所述第二金属线与所述第一金属线的位置交错排列,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域落入所述第一间隙区域,以避免所述第二金属线制备过程中,相邻所述第二金属线之间发生短路。本发明还提供了一种显示面板制备方法及一种显示装置。本发明解决了制备叠层金属线时光刻胶涂布厚度不均及曝光不完全,导致叠层金属线短路的问题。
技术领域
本发明涉及电子设备领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着消费者对显示器分辨率规格要求越来越高,对显示器尺寸要求越来越大,同时还对超窄边框视觉效果有更高的追求,使得显示器中发光驱动器件的数量越来越多,也使得数据线与驱动扫描线的负载越来越大。为了降低数据线与驱动扫描线的负载,显示器的扇出区走线会采用双层金属线来制作。由于超窄边框的设计需求,所以扇出区走线的线宽和线距通常会很小,再加上为降低数据线与驱动扫描线等整体面内的负载,通常两层金属线都做的较厚。在这种设计前提下,造成在叠层金属线的制备过程中光刻胶涂布厚度不均,从而出现某些区域无法曝光完全的难题,使得叠层金属线发生短路,显示器性能异常。
发明内容
针对以上的问题,本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,解决了制备叠层金属线时光刻胶涂布厚度不均及曝光不完全,导致叠层金属线短路的问题。
为了解决背景技术中存在的问题,本发明提供了一种显示面板,包括依次设置的第一金属层和第二金属层;所述第一金属层包括数条第一金属线及设于所述第一金属线之间的第一间隙,所述第二金属层包括相间排列的数条第二金属线,所述第二金属线的延伸方向与所述第一金属线的延伸方向一致,且所述第二金属线与所述第一金属线的位置交错排列,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域落入所述第一间隙区域,以避免所述第二金属线制备过程中,相邻所述第二金属线之间发生短路。
其中,所述第一金属线的位置相对于所述第二金属线的位置沿第一方向偏移,所述第一方向与所述第一金属线的延伸方向相垂直。
其中,所述显示面板还包括绝缘层,所述绝缘层层叠于所述第一金属层与所述第二金属层之间,所述绝缘层覆盖所述第一金属线,且填充于所述第一间隙中。
其中,所述第二金属线设于所述绝缘层上,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域中的一部分落入所述第一金属线区域内,另一部分落入邻接所述第一金属线区域的第一间隙区域内。
其中,所述第二金属线设于所述绝缘层上,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域中的一部分落入所述第一金属线区域内,另一部分覆盖于邻接所述第一金属线区域的第一间隙,再一部分落入与所述第一金属线区域相邻的另一第一金属线区域内。
其中,所述第二金属线设于所述绝缘层上,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域落入所述第一金属线与相邻的第一金属线之间。
本申请还提供了一种显示面板制备方法,包括
在基板上制作第一金属层,所述第一金属层包括数条第一金属线及设于所述第一金属线之间的第一间隙;
在所述第一金属层上制作绝缘层;
在所述绝缘层上制作第二金属层,所述第二金属层包括相间排列的数条第二金属线,所述第二金属线的延伸方向与所述第一金属线的延伸方向一致,且所述第二金属线与所述第一金属线的位置交错排列,所述第二金属线在所述第一金属层上的正投影区域落入所述第一间隙区域。
其中,在所述基板上沉积第一层导电金属,在第一层导电金属上涂布光刻胶,将第一掩膜版设于第一位置,曝光及显影后形成所述第一金属线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710780876.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阵列基板及其制造方法
- 下一篇:一种新型秸秆炭化装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的