[发明专利]一种精密电阻的集成封装结构在审
| 申请号： | 201710780390.2 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107578867A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 孟瑶 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电阻 集成 封装 结构 | ||
1.一种精密电阻的集成封装结构，其特征在于，包括固定在电阻PAD的一端的sense点、在所述sense点的位置设置的route keepout层，所述route keepout层用于避免相同属性的铜皮连接到所述sense点，所述电阻PAD包括多个小电阻PAD，所述sense点所在的所述小电阻PAD与器件通流的所述小电阻PAD隔离。
2.如权利要求1所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，两个所述sense点位于相邻所述电阻PAD的相邻端。
3.如权利要求2所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，相邻所述小电阻PAD相互平行。
4.如权利要求3所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述小电阻PAD的数量为三个，且外端对齐。
5.如权利要求4所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述sense点位于中间的所述小电阻PAD，且所述sense点所在的所述小电阻PAD的长度大于其余的两个所述小电阻PAD的长度。
6.如权利要求5所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述sense点所在的所述小电阻PAD的长度与其余的两个所述小电阻PAD的长度差值为25mm～30mm。
7.如权利要求6所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述sense点所在的所述小电阻PAD的宽度为15mm～16mm。
8.如权利要求7所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述sense点所在的所述小电阻PAD与相邻的所述小电阻PAD的间距为12.5mm～13mm。
9.如权利要求8所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述route keepout层的形状为以所述sense点的中心为圆心，半径为30mm～32mm的圆。
10.如权利要求8所述精密电阻的集成封装结构，其特征在于，所述sense点的通孔为VIA20D10通孔。
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