[发明专利]印制电路板中垂直走线的制作方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板中垂直走线的制作方法，其特征在于，包括：

根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；

采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；

对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡、以及涂料中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防镀材料为可固化材料；所述采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，包括：

将固化前的所述防镀材料注入所述多个第一孔洞；

对所述第一孔洞内的所述防镀材料进行固化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用防镀材料填充所述多个第一孔洞的之后，还包括：

去除溢出于所述第一孔洞的所述防镀材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板基板上开设第二孔洞，包括：

在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的侧壁中被所述防镀材料间隔开的多段侧壁中的至少一段为平面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理之后，还包括：

去除所述电路板基板上剩余的所述防镀材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理之后，还包括：

采用绝缘材料填充所述第二孔洞。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板基板包括具有多层绝缘板和至少一层内布线层的层压基板。

9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板是基于如权利要求1-8任一项所述的印制电路板中垂直走线的制作方法制作而成的，所述印制电路板上设有走线孔洞，所述走线孔洞的侧壁上设有间隔排列的多条垂直走线；

所述多条垂直走线中至少有一条垂直走线在所述印制电路板平面上的投影为线段。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述走线孔洞的未被所述垂直走线覆盖的侧壁的材质为防镀材料。

11.根据权利要求10所述的印制电路板，其特征在于，所述防镀材料包括：具有抗电镀性质的油墨、树脂、石蜡或涂料。

12.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述走线孔洞中填充有绝缘材料。