[发明专利]散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种能高效散热的散热装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备性能、功耗的不断提升，其电子元器件所产生的热量也在随之增加，现有技术中的电子设备大多采用风冷式散热，即通过在电子设备内部设置散热风扇，通过空气的对流对发热元件进行散热，但是这种方式的散热效率受空气的导热率及比热容的限制，从而限制了其导热能力，导致产品的总功耗不能过高，只能选择小功率的芯片组，从而影响了产品的性能；随着用户对电子产品的高性能需求，使得电子产品应具备较高的散热性能，因此，现有技术通常是增加散热风扇的大小及数量，以增大空气对流，但是，在轻薄的笔记本电脑中，由于内部空间受限，因此，增加空气对流的方式提升热效率是不可行的，因此，一种高效紧凑的散热方式成为现有技术亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种散热性能优良的散热装置及电子设备。

为解决上述问题，本发明实施例提供的技术方案是：

一种散热装置，应用于电子设备中所述散热装置包括：散热风扇、导热管及石墨散热板；

所述石墨散热板与所述电子设备的发热元件连接，以扩散所述发热元件产生的热量；

所述导热管与所述发热元件连接，以将所述发热元件的热量传导至所述散热风扇处。

作为优选，所述散热装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置在所述散热风扇的出风口处，所述导热管的一端与所述散热鳍片连接。

作为优选，所述散热装置包括两个所述散热风扇，所述导热管的中部与所述发热元件连接，其两端分别与两个所述散热风扇的出风口处的散热鳍片连接。

作为优选，所述散热装置还包括连接架，所述连接架固定在所述电子设备的电路板上，并与所述发热元件连接，所述导热管及所述石墨散热板均通过所述连接架与所述发热元件连接。

作为优选，所述连接架呈矩形，所述连接架的其中一侧边的两边角处向外延伸有连接部，与该侧边相对的另一侧边的中部向外延伸有连接部，所述连接架通过所述连接部与所述电路板连接。

作为优选，所述连接架的材质为铜。

作为优选，所述发热元件设置在所述电路板上，所述连接架通过所述连接部固定在所述电路板上，并设置于所述发热元件的上方，所述导热管设置在所述连接架的上方，所述石墨散热板设置在所述导热管的上方。

作为优选，所述石墨散热板贴附在所述电子设备的电路板的一侧。

一种电子设备，包括上述任意一种所述的散热装置。

作为优选，所述发热元件沿所述电子设备的电路板的一侧边设置，且所述导热管的中部向所述电路板侧弯折并与所述发热元件连接。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：

本发明实施例的散热装置及电子设备能够极大提高发热元件的散热效率，并且散热装置所需安装空间与现有技术相比没有较大的变化，石墨散热板能够对发热元件所产生的热量进行直接扩散，从而能够防止电子设备局部高温情况的发生，同时与导热管相结合，从而极大提升了散热效率。

附图说明

图1为本发明实施例的散热装置的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例的散热装置安装在电路板上的结构示意图。

附图标记：

1-导热管；2-石墨散热板；21-通孔；3-散热风扇；4-散热鳍片；5-连接架；51-连接部；511-连接孔；6-电路板。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。

如图1至图2所示，本发明实施例提供的一种散热装置，应用于电子设备中，其包括：散热风扇3、导热管1及石墨散热板2；石墨散热板2与电子设备的发热元件连接，以扩散发热元件产生的热量；导热管1与发热元件连接，以将发热元件的热量传导至散热风扇3处。

本发明的散热装置将石墨散热板2与热管进行结合，利用石墨散热板2对发热元件所产生的热量进行直接扩散，相当于增加了发热元件的散热面积，同时结合导热管1将发热元件所产生的热量传递至散热风扇3处，进一步实现热量的扩散。