[发明专利]倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种对裸芯片进行清洁的倒装芯片贴装机。倒装芯片贴装机具备：裸芯片供给部，其对具有凸块的裸芯片进行保持；贴装载台，其用于将所述裸芯片载置于基板或者已经安装的裸芯片上；第一头，其从所述裸芯片供给部拾取所述裸芯片并使其进行上下翻转；第二头，其从所述第一头拾取所述裸芯片；以及清洁装置，其利用干冰对位于所述裸芯片供给部与所述贴装载台之间的所述裸芯片进行清洁。

技术领域

本公开涉及倒装芯片贴装机，例如能够应用于具备清洁装置的倒装芯片贴装机。

背景技术

通常，在将被称作裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下统称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常重复进行如下的动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，赋予按压力，并且对接合材料加热，由此进行贴装。并且，芯片贴装机中存在将拾取的裸芯片(在表面具备凸块的裸芯片)翻转(倒装)之后安装于基板的倒装芯片贴装机。

芯片贴装机中具有对基板的表面进行清洁的结构(例如，日本特开2012-199458号公报(专利文献1))、和对筒夹的吸附面进行清洁的结构(例如，日本特开2016-58575号公报(专利文献2))。

专利文献1：日本特开2012-199458号公报

专利文献2：日本特开2016-58575号公报

有可能产生来自贴付于晶片表面的背面研磨带、贴付于晶片的背面的切割带的残胶，例如有可能在倒装芯片贴装机中在凸块面(裸芯片的表面)产生残胶等而造成连接不良。专利文献1以及专利文献2均不是对裸芯片本身进行清洁的技术。

发明内容

本公开的问题在于提供一种对裸芯片进行清洁的倒装芯片贴装机。

至于其他问题和新的特点，根据本说明书的记述以及附图会变得明朗。

对本公开中的代表性的方案的概况简单地进行如下说明。

即，倒装芯片贴装机具备：裸芯片供给部，其对具有凸块的裸芯片进行保持；贴装载台，其用于将所述裸芯片载置于基板或者已经安装的裸芯片上；第一头，其从所述裸芯片供给部拾取所述裸芯片并使其进行上下翻转；第二头，其从所述第一头拾取所述裸芯片；以及清洁装置，其利用干冰对位于所述裸芯片供给部与所述贴装载台之间的所述裸芯片进行清洁。

发明效果

根据上述倒装芯片贴装机，能够对裸芯片进行清洁。

附图说明

图1是从上方观察实施例1的倒装芯片贴装机的示意图。

图2是对图1中从箭头A方向观察时的拾取头以及贴装头的动作进行说明的图。

图3是表示图1中的裸芯片供给部的主要部分的概要剖视图。

图4是图1中的清洁装置的框图。

图5是图4中的第一喷嘴及其周围的剖视图。

图6是图4中的第二喷嘴及其周围的剖视图。

图7是图1的倒装芯片贴装机的动作流程图。

图8是图1的倒装芯片贴装机的变形例1的动作流程图。

图9是图1的倒装芯片贴装机的变形例1的动作流程图。

图10是图1的倒装芯片贴装机的变形例2的动作流程图。

图11是从上方观察实施例2的倒装芯片贴装机的示意图。

图12是对图11中从箭头A方向观察时的拾取头以及贴装头的动作进行说明的图。

图13是图11中的清洁装置的框图。