[发明专利]触控装置及电子设备

说明书

本公开提出了一种触控装置及电子设备，涉及终端技术领域，应用于电子设备，该装置包括：设置在电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC和第二FPC，设置在第一FPC上的控制器件和触控传感器，其中，控制器件与触控传感器电连接，设置在第二FPC上的近场通信NFC天线，控制器件和NFC天线均通过连接器与电子设备的主板电连接。能够在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加了背面触控的选择，提高了电子设备的可操作性。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种触控装置及电子设备。

背景技术

随着信息技术的不断发展。智能终端等电子设备在人们的日常生活中的作用越来越重要，随着屏幕技术的快速发展，支持触控操作的显示屏已成为了电子设备的标准配置。同时，为了适应用户的需求，越来越多的智能终端开始支持NFC技术，通常是在智能终端的背面设置NFC(英文：Near Field Communication，中文：近场通信)模块。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种触控装置及电子设备。

为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种触控装置，应用于电子设备，所述装置包括：设置在所述电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC和第二FPC；

设置在所述第一FPC上的控制器件和触控传感器，其中，所述控制器件与所述触控传感器电连接；

设置在所述第二FPC上的近场通信NFC天线；

所述控制器件和所述NFC天线均通过连接器与所述电子设备的主板电连接。

可选的，所述第一FPC包括设置有所述控制器件的第一子FPC和设置有所述触控传感器的第二子FPC；

所述第一子FPC和所述第二子FPC分别设置在所述壳体的天线槽的两端。

可选的，所述第一子FPC通过FPC走线与所述第二子FPC电连接。

可选的，所述第一子FPC、所述第二子FPC以及所述第二FPC位于所述壳体的内侧的同一水平层，且所述第二FPC位于所述第一子FPC和所述第二子FPC之间。

可选的，所述第二FPC与所述第二子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述触控传感器与所述NFC天线隔离。

可选的，所述第二FPC与所述第一子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述控制器件与所述NFC天线隔离。

可选的，所述隔离结构包括隔离走线，所述隔离走线为接地线，或者为用于提供与所述NFC天线信号的相位相同或相反的补偿信号的导线。

可选的，所述控制器件包括控制集成电路IC和辅助元器件；

所述触控传感器与所述控制器件中的所述控制IC连接。

可选的，所述控制器件包括辅助元器件；

所述辅助元器件以及所述触控传感器通过所述连接器与设置在所述主板上的控制集成电路IC连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，该设备包括实施例的第一方面中所述的任一项触控装置。