[发明专利]触点弹片及其加工工艺、加工装置有效
申请号: | 201710775068.0 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN107393747B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 刘秀莲 | 申请(专利权)人: | 四川艾达电器有限公司 |
主分类号: | H01H11/06 | 分类号: | H01H11/06 |
代理公司: | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈治位 |
地址: | 610041 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触点 弹片 及其 加工 工艺 装置 | ||
1.一种触点弹片的加工工艺,其特征在于,包括:
沿第一方向输送触点原材料;
沿第二方向输送弹片材料,其中所述第二方向与所述第一方向相交;
对所述触点原材料进行切割以得到触点材料,使所述触点材料置于所述弹片材料上;
对所述触点材料和所述弹片材料进行冲焊形成片材;
对所述片材进行冲压以形成所述触点弹片。
2.根据权利要求1所述的触点弹片的加工工艺,其特征在于,所述对触点材料和弹片材料进行冲焊形成片材的步骤包括:
采用电阻焊对所述触点材料和弹片材料进行冲焊形成片材。
3.根据权利要求1所述的触点弹片的加工工艺,其特征在于,所述对所述片材进行冲压以形成所述触点弹片的步骤包括:
对所述触点材料进行冲压整型以得到触点;
对所述弹片材料进行冲压以形成弹片段;其中,每一所述弹片段上均设置一个所述触点,所述弹片段和所述触点形成所述触点弹片。
4.根据权利要求1所述的触点弹片的加工工艺,其特征在于,所述触点弹片的加工工艺还包括:
对所述触点弹片进行表面处理。
5.一种触点弹片的加工装置,其特征在于,包括:
第一输送装置:用于沿第一方向输送触点原材料;
第二输送装置:用于沿第二方向输送弹片材料,其中所述第二方向与所述第一方向相交;
切取装置:用于对所述触点原材料进行切割以得到触点材料,使所述触点材料置于所述弹片材料上;
冲焊装置:用于对所述触点材料和所述弹片材料进行冲焊形成片材;
冲压装置:用于对所述片材进行冲压以形成所述触点弹片。
6.根据权利要求5所述的触点弹片的加工装置,其特征在于,所述冲压装置还用于对所述触点材料进行冲压整型以得到触点以及对所述弹片材料进行冲压以形成弹片段;其中,每一所述弹片段上均设置一个所述触点,所述弹片段和所述触点形成所述触点弹片。
7.一种触点弹片,其特征在于,采用触点弹片的加工工艺加工而成,所述触点弹片的加工工艺包括:
沿第一方向输送触点原材料;
沿第二方向输送弹片材料,其中所述第二方向与所述第一方向相交;
对所述触点原材料进行切割以得到触点材料,使所述触点材料置于所述弹片材料上;
对所述触点材料和所述弹片材料进行冲焊形成片材;
对所述片材进行冲压以形成所述触点弹片。
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