[发明专利]一种多通道EML集成组件及其AWG制作方法有效
| 申请号： | 201710773969.6 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107329206B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 宋小平;徐红春;刘成刚;岳阳阳;郭浩荣 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司： | 44341 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何婷<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通道 eml 集成 组件 及其 awg 制作方法 | ||
1.一种多通道EML集成组件，其特征在于，包括管壳(1)和一体式TEC(2)，其中，所述一体式TEC(2)包括一个共基板的热面(21)和两个独立的冷面，
所述两个冷面结构中的第一冷面(22)承载一热沉(4)，所述热沉(4)上设置有激光发射芯片(5)和第一热敏电阻(3)；
所述两个冷面结构中的第二冷面(23)承载一AWG(6)，所述AWG(6)的进光面设置有透镜阵列(9)，所述AWG(6)中用于传输汇聚后光信号波导段设置有第一凹槽(31)，所述第一凹槽(31)中设置有SOA芯片(7)；其中，所述AWG(6)上还设置有第二热敏电阻(8)；
所述第一热敏电阻(3)、第二热敏电阻(8)、第一冷面(22)与共基板的热面(21)中的第一热面区域(24)所构成的第一回路、第二冷面(23)与共基板的热面(21)中的第二热面区域(25)所构成的第二回路分别连接温度监控电路；
所述热面(21)固定在管壳(1)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的多通道EML集成组件，其特征在于，在所述AWG(6)上，且位于所述第一凹槽(31)的附近制作有第二凹槽(32)，所述第二热敏电阻(8)设置在所述第二凹槽(32)中；其中，所述第二凹槽(32)的深度使得完成倒装焊接后的第二热敏电阻(8)的热感应区域与AWG(6)的波导位于同一水平面上。
3.根据权利要求2所述的多通道EML集成组件，其特征在于，所述AWG(6)中用于传输汇聚后光信号波导段的，且位于第一凹槽(31)的出光面侧设置有透镜(10)。
4.根据权利要求1-3任一所述的多通道EML集成组件，其特征在于，位于所述共基板的热面(21)之上的第一冷面和第二冷面表面高度差小于20um。
5.根据权利要求1-3任一所述的多通道EML集成组件，其特征在于，透镜阵列(9)是通过完成AWG光波导结构后逐级掩膜腐蚀得到；或者，
透镜阵列(9)是在晶元上制作AWG过程中掩膜生长得到。
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