[发明专利]一种摄像模组及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及摄像设备技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着摄像技术的发展成熟，在电子设备中集成摄像功能成为电子设备的基本功能。

由于电子设备的更新换代速度很快，各类电子设备中需求的摄像模组的种类也不尽相同，这就使得摄像模组厂商需要不断的跟进电子设备对于摄像模组的需求，不断对摄像模组进行改进，从而需要摄像模组厂商不断重开模具，从而导致摄像模组的成本逐渐升高，难以适应愈加的激烈的市场竞争。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种摄像模组及电子设备，所述摄像模组实现了适应电子设备对不同等级的摄像模组的需求的目的，提升了摄像模组的适用性，从而降低了摄像模组的开发成本。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种摄像模组，包括：

基板；

位于所述基板表面的多个不同种类的感光芯片，每种所述感光芯片的感光参数不同；

位于所述基板表面的支撑结构，所述支撑结构环绕多个所述感光芯片；

搭载于所述支撑结构上的马达；

搭载于所述马达中的镜头，所述镜头汇聚的光线投射于多个所述感光芯片表面；

与所述多个感光芯片连接的处理芯片，用于根据输出指令选择一个所述感光芯片工作，并接收工作的感光芯片输出的图像数据。

可选的，所述输出指令为所述感光芯片的标识。

可选的，还包括：与多个所述感光芯片连接的控制器；

所述控制器用于在接收到所述输出指令后，根据所述输出指令确定工作的感光芯片并将工作的感光芯片移动至所述镜头汇聚的光线投射区域的中央。

可选的，所述基板为沉金基板或镀金基板。

可选的，还包括：

位于所述感光芯片与所述镜头之间的滤光片。

可选的，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。

可选的，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器或电荷耦合元件传感器。

一种电子设备，包括：如上述任一项所述的电子设备。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种摄像模组及电子设备，其中，所述摄像模组具有多个不同种类的感光芯片，在对所述摄像模组有不同的感光参数要求时，可以通过向所述摄像模组的处理芯片发送输出指令的方式选择一个目标的感光芯片工作，以实现接收不同种类的感光芯片输出的图像数据的目的，从而满足了适应电子设备对不同等级的摄像模组的需求，提升了所述摄像模组的适用性，进而降低了摄像模组的开发成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图；

图2为本申请的另一个实施例提供的一种摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供了一种摄像模组，如图1所示，包括：

基板13；

位于所述基板13表面的多个不同种类的感光芯片12，每种所述感光芯片12的感光参数不同；

位于所述基板13表面的支撑结构(附图1中未标出)，所述支撑结构环绕多个所述感光芯片12；

搭载于所述支撑结构上的马达(附图1中未标出)；

搭载于所述马达中的镜头11，所述镜头11汇聚的光线投射于多个所述感光芯片12表面；

与所述多个感光芯片12连接的处理芯片，用于根据输出指令选择一个所述感光芯片12工作，并接收工作的感光芯片12输出的图像数据。

图1中还示出了底座14，图1中仅以3个感光芯片为例，在本申请的其他实施例中，位于所述基板13表面的感光芯片数量还可以为2个、4个、5个等。本申请对此并不做限定，具体视实际情况而定。