[发明专利]含阶梯槽埋容线路板的制作方法

权利要求书

1.一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在单层或多层的PCB基板(10)上加工出通槽(11)，形成带通槽的PCB芯板(12)，其中所述多层的PCB基板需在其除一个最外层的其他铜箔层上制作出线路图形；

步骤2、在绝缘介质层(20)上加工出镂空图形(21)，形成带镂空图形的绝缘介质层(22)，其中所述绝缘介质层的镂空图形与所述PCB芯板的通槽大小相同；

步骤3，在双面覆铜埋容芯板(30)上单面蚀刻形成电容图形(31)，然后将第一半固化树脂片(32)和第一铜箔(33)依次压合在所述电容图形上，并在所述第一铜箔上蚀刻掉其余部位的铜箔仅保留与所述PCB芯板的通槽大小相同的铜箔，保留的铜箔即槽孔图形(34)，形成三层埋容芯板(35)；

步骤4，将所述PCB芯板(12)、绝缘介质层(22)和三层埋容芯板(35)层叠并压合在一起，形成含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)，其中，所述PCB芯板未制作线路图形的一个最外层和所述三层埋容芯板的另一个非蚀刻面分别位于最外侧，且所述PCB芯板的通槽与所述绝缘介质层的镂空图形和三层埋容芯板的槽孔图形依次对应；

步骤5，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)上钻孔(41)，并将所述钻孔依次经沉铜电镀(42)和树脂塞孔(43)处理，将所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一的内层线路图形和外层线路图形导通；

步骤6，在所述含阶梯槽的埋容线路板半成品一(40)的非阶梯槽一面，即三层埋容芯板的另一个非蚀刻面蚀刻出电容地极图形(44)，然后在该电容地极图形上依次层叠并压合第二半固化树脂片(45)和第二铜箔(46)，获得带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)；

步骤7，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)上对应所述电容地极图形处经镭射开窗钻孔(51)、镭射线路(52)和填孔电镀(53)，以将所述三层埋容芯板的电容地级图形与外层线路图形导通；

步骤8，将所述带阶梯槽的埋容线路板半成品基板二(50)的两个最外层蚀刻出外层线路图形(54)，并印刷阻焊油墨(55)，经表面处理后即获得含阶梯槽的埋容线路板(60)。

2.根据权利要求1所述的含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述PCB基板(10)的通槽通过铣刀加工而成。

3.根据权利要求1所述的含阶梯槽埋容线路板的制作方法，其特征在于：在步骤2中，通过镭射在绝缘介质层(20)上加工出镂空图形(21)。